“汽车芯片”华为、比亚迪核心特供，大股东豪掷10亿回购！

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最新消息催化：东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布了高性能车规级MCU芯片DF30，填补了国内空白。

技术特点：DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、采用国内40nm车规工艺开发的高端车规MCU芯片。它具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”四大特性，功能安全等级达到ASIL-D。

测试与认证：该芯片已通过295项严格测试，并适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统。

应用场景：DF30芯片可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。

DF30芯片的发布将打破外资厂商在汽车MCU高端市场的垄断地位，为我国汽车产业的发展注入新的动力。同时，它也将促进国内汽车芯片产业链上下游企业的协同发展，形成更加完善的产业生态。

其他技术创新与产品发布

小鹏汽车芯片升级众筹：

小鹏汽车于2024年11月11日至12月12日启动了行业首次芯片升级众筹活动，旨在为老用户提供车辆芯片升级服务。

用户可参与众筹，将单Orin芯片车型升级至双Orin芯片，并将820A座舱芯片升级至更高级的8295芯片。这一举措将提升车辆性能，增强市场竞争力。

黑芝麻智能武当®C1296：

黑芝麻智能推出了武当®C1296，这是一款高性能、高集成度的车载跨域计算芯片，以7nm车规工艺制造，内置车规级的高性能CPU。

该芯片全面支持智能座舱、智能驾驶和智能网关的跨域融合，满足整车电子电气架构演进的各阶段需求。

国产芯片的自主可控刻不容缓！

在全球科技竞争日益激烈的背景下，芯片已成为衡量一个国家科技力量与综合国力的标尺。

汽车芯片领域：

近年来，随着智能网联汽车的快速发展，汽车芯片的需求大幅增长。

然而，国内汽车芯片市场长期被国外厂商所占据，导致国内车企在芯片供应方面缺乏话语权。

如前所述，武汉经开区官微发布的东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片DF30，正是国内车企在芯片自主可控方面迈出的重要一步。

通过自主研发和生产汽车芯片，国内车企可以降低对国外厂商的依赖，提高产业链的安全性和稳定性。

5G通信领域：

5G通信技术的发展同样需要自主可控的芯片支持。

国内企业在5G基站芯片、5G手机芯片等方面取得了不少进展，但仍需进一步加强自主研发和创新能力。

实现5G通信芯片的自主可控，将有助于提升国内5G通信产业的竞争力和安全性。

汽车芯片的市场规模

中商产业研究院发布的报告显示，2023年中国汽车芯片市场规模已达850亿元，并预测2024年市场规模有望达905.4亿元。

我国汽车芯片市场主要分为控制类（MCU和AI芯片）、功率类、模拟芯片、传感器等几大类。

其中，控制类芯片和传感器芯片规模占比较高，分别为27.1%和23.5%。功率半导体在汽车芯片中的占比为12.3%。

预计到2030年，我国汽车芯片市场年需求量将超过450亿颗。

从全球范围来看，2024年第三季度全球半导体销售额为1660亿美元，比2023年第三季度增长23.2%。

相关概念股梳理：

四维图新

主要芯片产品包括智能座舱芯片（SoC）、车规级微控制器芯片（MCU）、胎压监测专用芯片（TPMS）、车载音频功率器件（AMP）等。

兆易创新

主要生产汽车存储芯片，主要用于信息娱乐系统、动力系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）中需要使用存储设备。

全志科技

专注于智能座舱类产品，涵盖智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、流媒体、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等产品。

士兰微

士兰微在汽车芯片领域也有布局，其产品线涵盖功率器件、电源管理IC、MCU等多个领域。

芯联集成

芯联集成是国内领先的汽车芯片公司，产品覆盖IGBT、SiC MOS、MEMS传感器芯片等，为多家头部新能源车企代工碳化硅芯片。

最后一家，也是作者为大家挖掘的一家“汽车芯片”最强寡头，国内市占率第一，牵手华为，比亚迪，护城河极深！

1、汽车芯片国产销量第一，独占40%市场份额。

2、比亚迪、华为等十大车企核心供应商。

3、三季度营收190亿，净利润大增540%。

4、大股东豪砸10亿回购，近600家机构回归重仓持有，是大基金三期的重点投资对象。这家留在公zhong呺：慢涨，发送111即可知。

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