【IC风云榜候选企业 51】必博半导体U560芯片：开启空天地一体化通信新时代

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】杭州必博半导体有限公司（以下简称：必博半导体）

【候选奖项】年度优秀创新产品奖

【候选产品】空天地一体化多模终端芯片U560

通信IC领域作为现代信息技术发展的重要组成部分，正引领着相关产业的蓬勃发展潮流。自2021年成立以来，必博半导体便深耕此领域，其核心团队汇聚了业内顶级通信IC设计专家，拥有数十年深厚研发经验和数亿套年出货量移动终端产品的技术积累。依托其业内顶尖的技术团队与深厚的研发积淀，必博半导体迅速崛起为通信IC设计领域的佼佼者。

必博半导体总部位于浙江省杭州市，管理总部设在上海，并在北京、南京、西安、成都、雄安以及海外设立子公司或研发中心，形成了完善的研发网络。必博半导体专注于高门槛高价值的4G/5G-A多模及未来通信标准的核心芯片设计和平台技术研发，面向消费电子/工业物联网/车联网/低轨卫星/低空经济等蓝海市场，展现出强大的市场竞争力。

实力的坚实支撑，源自其前瞻性的业务布局。必博半导体凭借敏锐的市场洞察力，率先在轻量化5G和宽带低轨卫星终端芯片领域进行布局，分阶段稳步拓展至多个市场，彰显了其非凡的战略远见与卓越的技术底蕴。其首款支持5G RedCap的全功能多模终端芯片U560于2024年7月从台积电顺利回片并在半天内一次性点亮，预计成为2024-2025年上半年实现批量供货并具竞争力的国内外极少数芯片厂商之一，2025年开始将迎来轻量化5G RedCap蓝海市场的爆发式增长。

随着技术的持续精进，必博半导体收获了更多荣誉。必博已获评浙江省专精特新、北京市高新技术企业、准独角兽，并建设有杭州市高新技术研发中心。必博半导体作为联合牵头方，与中国移动、国网信通信产集团、清华大学、大华、移远等产业链上下游头部合作伙伴组成联合体，于2022年和2023年分别获得了工信部、科技部两个国家重大专项项目的支持。项目面向芯片和模组进行技术研发，并着眼于产品量产和应用推广。两个项目共计获得了专项资金共计近5000万的资金支持。

必博半导体还受邀参与筹建中国移动低空经济产业联盟，并加入了多个行业联盟和实验室，进一步拓宽了其合作领域和发展空间。

此次，必博半导体凭借其明星产品“天地一体化多模终端芯片U560”竞逐“IC风云榜”年度优秀创新产品奖，并成为候选企业。

空天地一体化多模终端芯片U560为面向5G-A应用的空天地一体化多模终端核心芯片。其实现了轻量化5G RedCap/低轨卫星NTN/4G三模合一的设计，具备分米级5G高精度定位、uRLLC/高精度授时等5G新特性，支持卫星互联网制式，是一款集数传、定位、控制于一体的全功能满速率多模终端芯片。

U560芯片基于12nm FinFET工艺，采用RF-SoC高集成度设计，支持兼容小容量存储的方案架构，在成本、功耗、小型化等方面具备明显的系统性优势。同时，该芯片还实现了片上关键核心技术模块的全自研，进一步提升了其技术竞争力。目前，U560芯片已获得多项发明专利、集成电路版图和软件著作权，为其商业化应用提供了有力的知识产权保障。

随着U560芯片的推出，必博半导体已收到了多家模组厂、CPE/MiFi厂、终端厂的青睐。其中，美格智能已经在2024年中国移动全球合作伙伴大会发布基于U560的全新模组产品SRM813B。其他轻量化CPE、MiFi产品也正在研发过程中。

必博半导体表示，该产品预计将在2024年实现5个行业、5款终端的应用和推广，为必博半导体带来更加广阔的市场前景和发展机遇。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度优秀创新产品奖】

旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。

【评选标准】

技术或产品的主要性能和指标（30%）；
技术的创新性（40%）；
产品销量情况（30%）。