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金融界 2024 年 11 月 6 日消息，国家知识产权局信息显示，台晶（宁波）电子有限公司申请一项名为“一种高温度敏感性热敏晶体谐振器”的专利，公开号 CN 118900111 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本发明涉及一种高温度敏感性热敏晶体谐振器，包括石英基座、热敏电阻、石英下盖和石英上盖，石英基座包括石英墙壁和石英芯片，石英墙壁具有一贯穿通孔，石英墙壁的上、下两端分别通过石英上盖和石英下盖封住，贯穿通孔下部的一侧设有平台，平台上安装有热敏电阻，贯穿通孔内部的另一侧悬空设置有石英芯片，石英芯片前、后两侧的中部均设有一夹持部，每个夹持部分别与对应的贯穿通孔内壁相连石英下盖底部设有分别与石英芯片以及热敏电阻对应连接的外部电极。本发明能降低热敏晶体谐振器热应力，同时提高谐振器的抗老化能力并且能够提供精准的实时温度信号，达到可以在严苛温度环境下稳定工作的目的。
本文源自：金融界
作者：情报员
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