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新 闻1： 苹果推出 2024 款 14/16 英寸 MacBook Pro：首发 M4 Max 芯片、16GB 起步内存，12999 元起
苹果更新了 14 英寸以及 16 英寸 MacBook Pro，标配 16GB 内存，最高可选 32/128GB，中国市场将于 11 月 1 日上午 9 点开启预购，并从 11 月 8 日起开售，IT之家汇总如下。
搭载 M4 芯片的 14 英寸 MacBook Pro 起售价为 12999 元，教育优惠起售价为 12249 元；
搭载 M4 Pro 芯片的 14 英寸 MacBook Pro 起售价为 16999 元，教育优惠起售价为 15869 元；
搭载 M4 Pro 芯片的 16 英寸 MacBook Pro 起售价为 19999 元，教育优惠起售价为 18499 元；
搭载 M4 Max 芯片的 14 英寸 MacBook Pro 起售价为 26999 元，教育优惠起售价为 24749 元；
搭载 M4 Max 芯片的 16 英寸 MacBook Pro 起售价为 27999 元，教育优惠 25749 元。所有机型均提供深空黑色和银色外观。
14 英寸机型配备 M4 芯片和 3 个雷雳 4 端口，标配 16GB 内存；搭载 M4 Pro 和 M4 Max 芯片的 14 与 16 英寸机型支持雷雳 5。
所有机型均配备 Liquid 视网膜 XDR 显示屏，且提供全新纳米纹理显示屏（可大幅减少眩光和反射）可选，SDR 亮度最高可达 1000 尼特，HDR 亮度仍为 1600 尼特，且配备 12MP Center Stage 摄像头，电池续航最长 24 小时，刷新 Mac 续航纪录。
当然，新款 MacBook Pro 同样支持 Apple Intelligence，但目前仅在美国为 macOS Sequoia 15.1 用户提供英语版本。
M4 芯片集成 10 核 CPU，包括 4 颗性能核心和 6 颗能效核心，还集成了 10 核图形处理器，标配速度更快的 16GB 统一内存，内存带宽高达 120GB/s。
苹果表示，与基于 Intel 的 MacBook Pro 相比，新款 MacBook Pro 在基于 AI 的工作负载方面提供了近 10 倍的性能提升，而在图形密集型工作负载方面可获得高达 20 倍的性能提升。据介绍，新款 MacBook Pro 的电池续航时间达 24 小时，相比英特尔版本延长了 14 小时。
在 M4 芯片加持下，MacBook Pro 在处理编辑十亿像素级照片等任务时，性能比搭载 M1 芯片的 13 英寸 MacBook Pro 提升最多可达 1.8 倍；处理在 Blender 中渲染复杂场景等繁重任务的性能提升最多可达 3.4 倍；AI 性能相比 M1 芯片提升超过 3 倍。
此外，它还配备了 Liquid Retina XDR 显示屏、全新的 12MP Center Stage 摄像头、沉浸式六扬声器音响系统，还支持连接两台高分辨率外接显示屏（可与内置显示器同时使用）；且配备 3 个雷雳 4 端口，供用户连接各种外设。
M4 Pro 芯片集成了 10 颗性能核心、4 颗能效核心、20 核图形处理器，图形性能是 M4 芯片的两倍。
苹果表示，搭载 M4 Pro 芯片的新款 MacBook Pro 内存带宽相比前代机型提升高达 75%，是其他 AI PC 芯片的两倍；搭载 M4 Pro 芯片的新款 MacBook Pro 性能比搭载 M1 Pro 芯片的机型提升最多可达 3 倍，为地质绘图、结构工程、数据建模等工作流大大提速。
搭载 M4 Pro 的 MacBook Pro 具备如下性能：
使用 Maxon Redshift 进行场景渲染速度比搭载 Core i9 处理器的 16 英寸 MacBook Pro 提升最多可达 4 倍，相比搭载 M1 Pro 芯片的 16 英寸 MacBook Pro 提升最多可达 3 倍。
使用 MathWorks MATLAB 进行动态系统模拟速度比搭载 Core i9 处理器的 16 英寸 MacBook Pro 提升最多可达 5 倍，相比搭载 M1 Pro 芯片的 16 英寸 MacBook Pro 提升最多可达 2.2 倍。
使用 Oxford Nanopore MinKNOW 进行 DNA 序列碱基识别速度比搭载 Core i9 处理器的 16 英寸 MacBook Pro 提升最多可达 23.8 倍，相比搭载 M1 Pro 芯片的 16 英寸 MacBook Pro 提升最多可达 1.8 倍。
M4 Max 芯片集成了最多 16 核 CPU 和最多 40 核 GPU，统一内存带宽超过 500GB/s，神经网络引擎性能相比 M1 Max 提升超过 3 倍。
据介绍，搭载 M4 Max 芯片的 MacBook Pro 性能相比 M1 Max 机型提升最多可达 3.5 倍，开发者可与拥有近 2000 亿参数的大语言模型进行交互。
此外，M4 Max 芯片还集成了强大的媒体处理引擎，包括 2 个 ProRes 加速器，助力 MacBook Pro 在使用 Final Cut Pro 编辑由 iPhone 16 Pro 拍摄的 4K120 ProRes 视频时实现优异表现。
搭载 M4 Max 的 MacBook Pro 具备如下性能：
使用 Maxon Redshift 进行场景渲染速度比搭载 Core i9 处理器的 16 英寸 MacBook Pro 提升最多可达 7.8 倍，相比搭载 M1 Max 芯片的 16 英寸 MacBook Pro 提升最多可达 3.5 倍。
使用 Xcode 进行代码编译速度比搭载 Core i9 处理器的 16 英寸 MacBook Pro 提升最多可达 4.6 倍，相比搭载 M1 Max 芯片的 16 英寸 MacBook Pro 提升最多可达 2.2 倍。
使用 Topaz Video AI 进行视频处理速度比搭载 Core i9 处理器的 16 英寸 MacBook Pro 提升最多可达 30.8 倍，相比搭载 M1 Max 芯片的 16 英寸 MacBook Pro 提升最多可达 1.6 倍。
搭载 M4 Pro 和 M4 Max 的 MacBook Pro 均配备了雷雳 5 端口，数据传输速度提升可达两倍以上，最高达 120Gb/s。
所有 MacBook Pro 机型均配备一个支持最高 8K 分辨率的 HDMI 端口，一个 SDXC 卡插槽，一个用于充电的 MagSafe 3 端口，一个耳机插孔，并支持高速无线局域网（海外版显示 Wi-Fi 6E，但苹果国行均不支持 Wi-Fi 6E）和蓝牙 5.3。
新款 MacBook Pro 机身采用 100% 再生铝金属制成，所有磁体均使用 100% 再生稀土元素，多个印刷电路板使用 100% 再生锡焊料、再生金镀层和再生铜。
苹果还强调，14 英寸 MacBook Pro 的包装与 16 英寸 MacBook Pro 一样完全采用纤维基，使 Apple 朝着在 2025 年完全淘汰塑料包装的目标又迈进了一步。苹果宣布今天在全球公司运营中实现碳中和，并计划到 2030 年使整个碳足迹完全实现碳中和，以实现远大的 Apple 2030 目标。
原文链接：https://m.ithome.com/html/806559.htm
昨天我们看了苹果Mac产品线中的桌面级产品。虽然说是桌面级，但是Mac产品线都已经统一为M系列处理器，在处理器和性能上并没有差别，这不，搭载更强M4 Pro、M4 Max的MacBook Pro也正式发布了！本次的M4基础版仅有14英寸的版本，而M4 Pro、M4 Max则分别有14英寸和16英寸两种，更大的屏幕尺寸势必会带来更“Pro”的体验，而且此次的M4 Pro、M4 Max性能也极其强大！不知道大家怎么看呢？
新 闻 2： 2024 款苹果 Mac mini 细节：电源按钮挪到设备底部
报道称 2024 款 Mac mini 采用了全新的设计，苹果为了容纳各种部件，因此不得不将电源按钮挪到底部。
2024 款 Mac mini 的电源按钮位于底部，意味着用户需要摸索按击，或者翻转 Mac mini（或者外接开关机按钮）才能执行物理开机操作。
该媒体认为 Mac 设备通常情况下不需要关闭，大多数人更倾向于将它们置于睡眠模式而不是定期关机，因此该开机按钮位置的调整，对消费者的影响也因人而异。
原文链接：https://m.ithome.com/html/806284.htm
虽然Mac mini启用了更小的新模具，但是这个新模具也不一定都是好的……就比如这个电源开关的“小细节”。讲真哦，这个电源键的位置确实有些突兀，Mac Pro有六个面，苹果选择了在最离谱的位置安置这颗开关……这是不是和Magic Mouse鼠标底部充电时同一个设计团队出的啊……
新 闻3： 消息称苹果 M5 芯片预计明年年底推出，采用台积电 3nm 制程
此前有消息称，苹果自 2023 年以来一直在开发 M5 芯片，与 A19 Pro 芯片同时进行。现据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）最新报道，他预计苹果可能会在 2025 年底发布 M5 芯片，甚至有可能在同一时间发布新款 iPad Pro 系列。
苹果今年采用了不同于以往的策略，先为 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 配备了 M4 芯片。基于这一变化，预计新款 iPad Pro 系列也将率先搭载 M5 芯片，但预计其它方面不会大的变化，毕竟苹果在六个月前刚刚发布了该系列产品，因此短期内不太可能进行重大设计改动。
古尔曼表示：“考虑到苹果每 18 个月左右更新一次 iPad Pro，而 M5 芯片预计将在明年年底推出，因此下一代 iPad Pro 可能会在 2025 年底或 2026 年上半年才会发布。由于当前新设计仅有六个月的历史，因此预计不会有其他重大变化。”
另据台湾地区经济日报援引业界消息报道称，苹果已积极投入下世代 M5 芯片开发，并持续采用台积电 3nm 制程生产，最快明年下半年至年底问世。
IT之家注意到，分析师郭明錤此前也曾预测，苹果将在 2026 年转向台积电的 2 纳米工艺，因此 M5 芯片不太可能采用该工艺。不过，M5 芯片将采用台积电的 SoIC 封装技术，与前代产品相比将有显著差异。SoIC 封装技术于 2018 年首次推出，可将芯片堆叠成三维结构，从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。
原文链接：https://m.ithome.com/html/806034.htm
另外，虽然M4系列的两款升级版本才刚刚发布，但是M5的消息也已经来了，新的信源指出M5将由可能在2025年底发布，且又是iPad首发。M5很有可能会继续使用台积电N3工艺，吃不到多少制程红利，可能更需要苹果展示自己的架构提升了！
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