合洁电子洁净工程：百级芯片无尘车间装修时如何做好防微振基础

　　百级电子洁净厂房作为现代高科技电子工业生产的核心设施，其设计和建造要求极为严格，特别是在防微振基础方面。这类厂房主要用于生产高端电子产品，如芯片、晶圆等，这些产品对生产环境的洁净度和振动控制有着极高的要求。合洁科技电子洁净工程公司将从百级电子洁净厂房的防微振基础设计、施工以及应用等方面进行详细介绍。

　　一、防微振设计的重要性

　　在电子工业生产中，精密设备受到的各种振动影响，一部分来自于外部，包括道路、铁路交通振动、周边其他工业生产振动、厂区内动力设施振动等;另一部分来自设备所在厂房内，比如厂房内的空调洁净系统、生产所用气体液体的传输系统，以及其他工艺设备甚至是设备自身产生的振动。这些振动会直接或间接通过基础和主体传至设备，当外界的振动超过了允许振动值时，就会影响加工产品的光洁度、波纹度、垂直度、尺寸精度等。即使是振动幅值较低、人体无法感知的环境振动，也会干扰振动敏感的精密设备和仪器的正常工作。因此，防微振设计是电子高端制造厂房结构设计的重要内容，微振控制等级是结构设计必须达到的重要指标。

　　二、防微振基础设计原则

　　防微振设计是一个系统的复杂过程，是多学科的交叉。在结构设计时，需要建立防微振体系，从场地、基础、主体、微振基台等多方面采取综合措施，使其成果达到防微振的等级要求，实现工艺生产的功能。同时，防微振体系对工程造价影响很大，所采取的措施应注意合理经济，避免盲目增大投资。

　　三、场地选择与总平面布置

　　在项目前期选址阶段，应对场地环境振动进行调查。鉴于高端技术设备对振动的敏感，选址应远离交通振源及海岸边，包括公路、铁路、机场。同时，调查周边企业生产的设备振动情况，如是否有机械、纺织等大型振动设备的工厂。地质条件也是影响防微振工程造价的重要因素，地质条件较坚硬或基岩较浅的场地有利于防微振控制并减少防微振的投资。

　　选址时，建议对备选场址进行专门的微震素地测量，搜集所有震源资料和震源数据。根据微振要求和震源数据，提出可能的防微振方案或提出放弃本场地的理由，对厂房的基础形式、结构形式等进行预估，选择有利于防微振及其工程造价的场址。

　　厂区的总平面布置应尽量将生产厂房置于厂区场地的中央，并与厂区的动力厂房留有足够的距离。厂房建筑的平面布局中，生产线应布置在厂房的中间核心区，空调、水、电等用房布置于两侧支持区。

　　四、地基基础处理

　　地基基础处理是防微振设计的重要环节。根据地质勘察报告，结合上部荷载计算，选择合适的桩基类型和持力层。例如，某厂房场地土层依次为人工填土、粉质黏土、卵石、全风化泥岩、强风化泥岩(砂岩)、中风化泥岩(或砂岩)，选择中风化砂质泥岩(或中风化泥质砂岩)为持力层，中风化基岩坚硬、沉降小，是建筑及微振控制有效的持力层。

　　对于填土较厚的场地，应采用结构地坪，结合防微振措施，将生产区的地坪与柱下桩承台连成一个整体的桩筏厚板。这种较厚的大体积钢筋混凝土底板质量大、刚度大，桩筏基础和地基土紧密接触，具有良好的阻尼值，能明显减弱外界传来的振动。

　　五、防微振基础施工

　　防微振基础的施工需要严格按照设计要求进行，确保每一个环节的精度和质量。

　　六、VC-C防微振基础施工

　　VC-C防微振基础是一种常用的防微振基础形式。其施工包括防微振基座平台的制作与安装、锚固件及辅助钢梁的安装、环氧涂料的涂覆等。

　　1、防微振基座平台：选用6mm厚钢模板作为VC-C基础底板，理论选用400mπ宽(实际可根据井格梁高差相应调整)，10mm厚钢板作为四周边框，框架间选用300×150热轧H型钢作为横撑。基础框架短边方向型钢采用整根H型钢横撑，长边方向采用H型钢分段焊接。型钢间距控制在800mm以内，型钢与边框间控制在600mm以内。钢框架所用型钢在焊接前应除锈和校直处理。

　　2、边框与底板连接：边框与底板连接处以及型钢与底板连接处均采用5#角钢焊接加固。

　　3、混凝土浇筑：选用混凝土型号为C30，施工浇筑混凝土应一次浇注完成，不留施工缝，振捣要密实，表面一次抹平。

　　4、精度控制：VC-C防微振基台严格按照提供的平面尺寸要求制作，容许误差