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金融界 2024 年 10 月 31 日消息，国家知识产权局信息显示，广德博亚新星电子科技有限公司取得一项名为“PCB 基板表面压膜装置”的专利，授权公告号 CN 221886824 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了 PCB 基板表面压膜装置，具体涉及压膜设备技术领域，包括机架，机架内安装有收卷机构和压膜组件，收卷机构上安装有膜材，压膜组件用于将膜材挤压至 PCB 板表面，压膜组件上安装有摊平机构，摊平机构包括机架两侧内壁均开设的两个相互对称设置的滑槽，摊平机构还包括两个滑动设置在对应滑槽之间的熨板，熨板沿滑槽向下滑动用于对压膜组件底部的膜材进行熨匀处理通过设置支撑杆滑杆熨板和滑槽，在压膜机将膜材压至 PCB 板表面的过程中，熨板在压膜机的底部对膜材进行熨平处理，进而消除膜材上的褶皱， 使膜材更均匀的贴合在 PCB 板表面，提高了生产质量。
本文源自：金融界
作者：情报员
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