【个股价值观】宏微科技：功率器件产业化不断迭代，新增产线掣肘业绩释放

个股观点：

1、宏微科技是国内功率半导体器件行业领军企业之一。率先在国内实现IGBT芯片产业化，第七代IGBT芯片水平追平国际头部企业，在工业控制，新能源发电、新能源汽车等领域实现了市场开拓，并布局第三代半导体SiC技术的研发与应用，推动了产业升级。

2、宏微科技IPO项目以及可转债项目完成建设后，公司整体的模块产能预计达到2000万块/年，产品包括IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块。

3、今年上半年，受到部分细分市场竞争加剧和下游厂商进入去库存周期，以及产能建设导致设备折旧有所增加、新增产线的投入较高产出较少等原因，宏微科技业绩承压。

当前，国内半导体分立器件市场竞争主要集中在中低端产品领域，其中功率二极管、功率三极管、晶闸管等产品大部分已实现国产化，而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其技术及工艺的先进性，一定程度上还在依赖进口，高端市场仍由外资企业主导，国际大型半导体公司分立器件在中国市场优势明显。

不过，随着国产半导体分立器件行业的产销规模不断扩大，对国外产品的进口替代效应不断凸显。在国际贸易摩擦增多的情况下，国内越来越多的电子产品企业为保证供应链安全以及降低产品成本，开始向国内优秀的半导体分立器件企业采购技术水平和性价比较高的半导体分立器件产品。

目前，部分优质公司已跻身行业第二梯队，虽然在高端产品领域，国内企业的技术水平与国外仍有差距，但部分细分行业在我国发展成熟，国内部分优质企业的技术已达到国际水准。

行业领军企业，产品实现多元化应用

江苏宏微科技股份有限公司（公司简称：宏微科技，股票代码：688711）是国内知名的功率半导体器件制造商，于2006年在江苏常州市成立。公司实控人赵善麟持股17.79%，为国家特聘专员，担任公司董事长兼总经理。其曾任职北京电力电子中心常务副主任、香港科技大学研究员、美国Advanced Power Technology, Inc资深高级工程师、技术转移部总监，是半导体领域的高精尖人才及专家。

宏微科技主要从事功率半导体芯片、单管和模块设计、研发、生产和销售，涵盖IGBT、FRD、MOSFET芯片及单管产品300余种，灌封和塑封模块产品600余种，为电动汽车驱动、充电桩、光伏逆变器、变频器、电焊机、UPS电源等领域的客户提供应用广泛、性能优异的功率半导体器件，广泛应用于工业控制、新能源发电、新能源汽车及其他高价值领域。

2007年，宏微科技成功研发出了快恢复外延二极管（FRED）第一代芯片（M1d）F系列；2010年，公司成功推出第一代IGBT产品—1200V平面栅NPT结构的IGBT芯片M1i；2011年在国内率先实现IGBT芯片产业化；2013年公司成功研发沟槽栅场截止型IGBT芯片，此后不断更新升级，目前相关产品已发展至第七代，各项性能指标比肩海外头部厂商；2021年9月公司登陆科创板，业务版图从传统工控领域延伸至新能源产业链；2023年，公司新增塑封核心技术，实现了高功率密度双面水冷/单面水冷散热封装，进一步提升了产品性能，并陆续布局第三代半导体，其1200V SiC MOSFET芯片通过可靠性验证，SiC SBD芯片通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证，部分产品已形成小批量出货。

在产能方面，宏微科技IPO项目以及可转债项目完成建设后，公司整体的模块产能预计达到2000万块/年。其中，1厂（华山厂）：规划420-450万块/年，目前是满产状态，产线半自动化，产值约为4.5亿；2厂（新竹一期）：规划480万块/年，共建有5条产线，2023年实际产量超过200万块，2024年预计所有设备投入完毕，2025年实现满产，产值约为10亿；3厂（新竹二期）：整体规划超过1000万块/年，其中自有资金投资形成240万块/年产能，可转债车规线项目投资形成240万块/年产能，2023年年末投产后已经实现小批量出货，均为IGBT产品，控股子公司芯动能则主要研发、生产塑封模块，规划产能720万块/年，2023年末投产，2024年预计产量突破100万块。

短期内，目前塑封产线还是以IGBT芯片封装为主，塑封产线依旧在产能爬坡阶段，在产能稳定后相应的毛利贡献会逐步释放，未来将为Sic芯片的封装做储备。

发展至今，宏微科技也已经成为国内功率半导体器件行业领军企业之一。从率先在国内实现IGBT芯片产业化，到设计的第七代IGBT芯片水平追平国际头部企业，完成了工艺迭代；从深耕工业控制，到新能源发电、新能源汽车等领域，实现了市场开拓；从传统的硅基半导体技术，到布局第三代半导体SiC技术的研发与应用，推动了产业升级。

深耕IGBT等功率器件，推动SiC产业升级

宏微科技主营业务包括以IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块三大类。模块业务主要服务于电动汽车驱动、变频器，电焊机、逆变器和UPS电源，芯片及单管产品应用于变频器、伺服电机、电焊机、UPS 电源、充电桩。

近年来，宏微科技芯片技术正在突破，公司自研芯片比例正不断提升。根据东海证券数据测算，宏微科技近三年的新品自研与采购金额中，自研芯片的比例正不断提升，逐渐摆脱对英飞凌芯片依赖。公司信息披露，目前FRED单管的新品基本上全部自研，IGBT模块的芯片仍有一部分是外购，这主要取决于客户需求，其次也由于部分采购的模组零部件中有部分芯片直接集成在零组件当中。而随着公司自研芯片能力不断加强，公司的利润率水平也会得到一定程度的提升。

在工业控制领域，公司采用第七代IGBT技术的器件产品已进入批量供货阶段，主要客户有台达集团、汇川技术、英威腾、伊顿等多家变频器行业知名企业，客户反馈产品性能良好。

在新能源发电领域，宏微科技开发了适用于320kW逆变系统的成套解决方案，逆变端已实现产品大批量交付，升压端产品已完成客户端验证；应用在储能领域的125kW相关产品以及应用在风电变流器领域的功率器件均进入客户端性能验证阶段。宏微科技在该领域的下游客户主要有A客户、阳光电源、爱士惟、古瑞瓦特等多家知名企业，公司与光伏端大客户签订了长期战略合作协议。近期，公司正逐步向高功率模块领域倾注投入，同时加速风电、储能领域的技术迭代、产能供给、新品上市。

在新能源汽车领域，宏微科技产品直供比亚迪，部分产品已经实现国产替代。2023年8月22日，公司披露了与客户A（或为比亚迪）签订的产能保供协议公告，目前产能为10万块/月，车规级IGBT模块产能为10万块/月，目前出货量均尚未满产。另外公司通过Tier1导入的客户，为其定制化产品，实现产品装物流车近十几万量，乘用车数量二十多万辆，诸如问界车型上公司模块90%以上用于主驱，少部分用于DC/DC。

根据年报信息披露，2023年宏微科技在新能源汽车实现装车量近50万辆，虽然2024年上半年新能源汽车电驱竞争仍在加剧，产品价格存在压力，但新能源渗透率仍有较大提升空间。与此同时，公司产品充电桩应用主要客户有英飞源、英可瑞、优优绿能、特来电等知名企业。

此外，宏微科技上半年推出了适用于增程式车型的GVD模块产品及适用于800V高压平台的产品。两款产品的开通损耗及关断损耗相较以往均得到降低，其中GVD产品已实现批量交付。随着新能源汽车全产业链调整，价格缓慢恢复至合理水平，公司车规业务销售额预期稳步增加。

产业升级方面，宏微科技正前沿布局超算硬件端功率芯片研发，高性能计算产业拉动UPS电源需求显著增长，公司相关产品已向国际头部客户批量供货，旨在为超算提供高质量电能；SiC二极管自研芯片处于产品定型阶段，其中部分产品已量产，SiC MOS设计平台已定型，处于初步量产状态，SiC光伏端混合封装模块出货量已突破100万只，SiC车规端模块采用先进封装工艺，正在积极配合终端客户验证中。

新封装进展方面，宏微科技明年在工控领域将继续往大功率方向延展产品，大电流从450A－800A甚至更高，在光伏领域推出定制模块，优化并解决客户的难点和痛点，子公司芯动能批量推出新型塑封模块，今年累计出货数万只，明年出货将超过百万只，主要应用于车规主驱模块产品。

市场价格方面，根据最近投资者调研纪要显示，宏微科技在新能源发电领域总体上价格相对稳定，主要受产能、订单、去库存影响；工控领域实际价格一直都没有太大变化；新能源汽车价格确实出现调整，主要因为整车厂的策略及系统性调整关系，公司个别客户降价较多。目前国内汽车厂商还在洗牌，汽车功率器件价格需要一定的时间才能恢复到稳定水平。

市场订单方面，宏微科技2023年工控领域营收占比将近40%，新能源发电占比37%，电动汽车占比22%。而截至2024年上半年，工控业务占比没有太多变化；电动汽车增长快速，占比约30%，从订单情况看，2024年全年预计装车总量可以达到80万台；光伏领域略有下降，主要是行业影响以及大客户备货。

宏微科技产品线布局合理有序，具备正向成长能力。宏微科技主营业务中的单管完全采用自研芯片，模块产品以自研芯片为主，外购芯片为辅。IGBT、FRD作为功率半导体器件的主要代表，是电动汽车、新能源发电、电气与自动化、电力传输与信息通信系统的核心器件；工规功率器件价格与市场订单都相对稳定、光伏用功率器件价格稳定但订单减少，车规器件价格竞争相对激烈但订单仍相对充足，市场的变化也整体契合公司的产能布局；新的封装技术进一步提升公司功率器件性能，SiC相关产品也有验证定型和小批量出货。

短期盈利能力处冰点，新增产能提供业绩支撑

从财务方面来看，宏微科技的营收与归母净利润多年保持增长，短期订单趋寒利润承压。2019年至2023年，公司营收从2.6亿元一路增长至15.05亿元，净利润也从0.11亿元增长至1.16亿元。业绩高速增长的主要原因，一方面主要受益于下游应用领域如新能源发电、电动汽车等行业景气度上行，市场对公司IGBT、FRED功率半导体器件的需求快速增长，公司产线不断释放产能；另一方面，公司产品整体国产化率较低，在经历完全球缺芯的大环境下，功率产品快速打开下游客户供应链，取得了一定的市占率。

今年上半年，受到部分细分市场竞争加剧和下游厂商进入到去库存周期，公司整体业绩出现下滑。报告期内，公司营收6.37亿元，同比减少16.72%，归母净利润大幅减少95.98%至0.025亿元。自2023年下半年开始，光伏下游客户新增备货下降，并随着产能建设导致设备折旧有所增加，并且新增产线的投入较高产出较少，处于亏损状态。但整体来看，这种业绩下滑并不具备持续趋势，并不会影响公司的长远发展。

盈利能力方面，宏微科技多年毛利率表现平稳，但是2024年出现大幅下挫。2024年上半年，公司毛利率为15.72%，同比下降5.56个百分点；净利率为-0.06%，较上年同期下降8.23个百分点。从单季度指标来看，2024年第二季度公司毛利率为15.62%，同比下降7.06个百分点，环比下降0.26个百分点。

一方面，由于公司处于产能爬坡阶段，成本端摊销费用较多，导致毛利率水平承压；另一方面公司下游应用领域结构有所调整，能源汽车业务占比持续提升，而这部分业务由于良率爬坡等因素，侵蚀了毛利率水平。

此外，为了提高产品市场份额和品牌影响力，宏微科技对部分潜在市场需求量较大的客户采取适当的优惠定价策略，在市场规模扩大的同时影响了公司的毛利率。

存货方面，2019-2024H1宏微科技存货账面价值分别为0.79亿元、0.99亿元、1.43亿元、2.29亿元、4.63亿元、4.64亿元，占总资产的比例分别为23.23%、23.29%、11.16% 、13.56%、18.60%、18.46%，存货规模近三年开始攀升，存货周转率维持在3.4-3.94之间。存货增长或与公司应对IGBT代工产能的持续紧缺以及上游工厂的涨价预期而提前备货有关。

整体来看，宏微科技此前的资产回报率处于一个较为客观的水平，在功率器件景气度较高的2020和2021年达到13.83%和12.43%，在周期下行的2022年和2023年也有8.55%和11.01%的优秀经营水平。2024年，公司产品下游需求波动，设备折旧，产线前期投入较大，产品结构发生变化，资产回报率承压明显。

从短期看，宏微科技虽然面临较大的经营压力，但公司在产能规划和扩张方面都表现出积极态度，新竹厂一二期和子公司芯动能项目的产能交付都预示着公司产值的增长，这或会为业绩增长提供支撑。