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金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州天准科技股份有限公司申请一项名为“套刻误差量测装置及套刻误差量测方法”的专利，公开号CN 118824880 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明提供了一种套刻误差量测装置及套刻误差量测方法，属于半导体检测领域，套刻误差量测装置的光栅干涉测量系统采用不同波长照射对准光栅并优化套刻误测量结果，辅助测量系统基于埋藏在晶圆内对准光栅对脉冲激发的声场或热场进行套刻误差测量；量测方法包括放置晶圆、晶圆预定位、光栅干涉测量调整、套刻误差光学干涉测量以及声场和热场辅助测量。本申请通过波长赋权重，提高了多种形变情况下的套刻误差测量的精确性；辅助以声场或热场对埋藏在晶圆内的对准光栅进行测量，实现了套刻误差的多种形变及埋藏在晶圆内的位置确定和套刻误差测量，提高了适应范围，便于在半导体量检测和加工领域推广应用。
本文源自：金融界
作者：情报员
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