北京
分享至
金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，四川长虹电器股份有限公司申请一项名为“基于标识解析的工艺协同系统及方法”的专利，公开号CN 118822146 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明公开了基于标识解析的工艺协同系统及方法，系统包括：标识解析请求适配器，负责封装和发送标识解析请求，接收标识解析结果；并向工艺匹配逻辑引擎传递标识解析结果以及提供解析后的标识路径信息；本地工艺匹配数据库，存储企业特有的产品标识与工艺流程匹配规则、生产参数的信息；工艺匹配逻辑引擎，根据从标识解析请求适配器获取的标识解析结果，查询本地工艺匹配数据库，完成工艺匹配，找到最合适的生产工艺流程方案。本发明通过整合标识解析技术与企业本地资源，实现了对多客户多品种变批量订单的高效响应，实现了从产品标识解析到工艺匹配的自动化流程，提升了企业在变PQ生产环境下的适应性和生产效率。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
