神工股份：大直径多晶产品成主要量产产品之一 硅零部件产品销售额呈递增趋势

神工股份(688233)10月28日召开2024年第三季度业绩说明会，公司管理层主要成员就2024年第三季度经营成果、财务状况与投资者进行沟通交流。

神工股份专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售，目前有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片。

随着国产自主供应链的不断发展，公司大直径刻蚀用硅材料国内市场增长迅速，所占比重已超过日韩市场；公司硅零部件产品主要供给国内的刻蚀机原厂及各大主要的存储和逻辑类fab厂；硅片产品亦主要针对国内集成电路制造厂家。

2024年前三季度，公司实现营业收入2.14亿元，同比增长79.65%；实现净利润2748.6万元，同比扭亏为盈。

“公司销售情况受国际半导体景气度影响较大，半导体行业周期性明显，公司已做好各方面准备，在行业周期上行阶段抓住机会，提升经营业绩。”神工股份表示。

谈及公司各项产品的产能情况时，神工股份介绍，在大直径硅材料业务方面，公司会依据直接客户的订单数量，并结合行业的需求增速，按照计划进行产能扩充。对于硅零部件业务，为确保未来客户批量订单能够及时交付，公司正在泉州、锦州两地持续扩大生产规模，以充分满足下游客户的需求。而在半导体大尺寸硅片业务上，当前公司的硅片产能保持稳定，产品的大多数技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水平。公司目前正继续提升生产工艺以及良率稳定性，努力实现兼顾验证评估需求与公司经济效益的最佳产量平衡和最优排产计划，为满足未来正片评估通过后的批量订货需求做好充分准备。

据悉，硅片产业相对封闭，集成电路制造厂商会将其芯片制造工艺要求交由硅片厂，由后者为其定制某种技术规格的硅片产品，并形成相应的详细说明（Specification），成为该芯片制造厂商该规格硅片的基准。任何一家新进硅片供应商，都需要先达到原有供应商设定的基准技术要求，才有机会进入集成电路制造厂的供应链。因此，硅片产品与集成电路制造厂商的工艺要求是双向适应的：即便是行业内顶尖的硅片厂商，也需要经过长期的评估认证周期。

“公司有望在某些集成电路制造厂商成为被引入的供应商，能为后续其他潜在供应商设定基准技术要求。“神工股份表示。

据介绍，神工股份的硅片目前仍在国内主流集成电路厂家进行送样认证；大直径硅材料受国际半导体景气度影响，尚未恢复到历史最好水平，但国内自主供应链的需求促使国内市场迅速发展，公司在国内客户的订单持续增长；公司的硅零部件产品进展稳定，本年度前三季度，销售额呈递增趋势。

“大直径多晶产品目前已经成为公司主要量产产品之一，毛利率稳定，基本和公司的16英寸以上单晶产品毛利率相当。”神工股份称。