从制程工艺到半导体工厂建造，大金氟化工全力赋能半导体行业

从如今每个人日常生活都离不开的电子产品，到新能源、自动驾驶、生成式AI、物联网、智能制造等新兴领域，半导体产业链的重要性愈发凸显，需求也愈发激增。作为技术密集型和资本密集型行业，半导体产业对高性能材料和高端设备的需求不断增加。在这样的市场环境中，大金氟化工以其出色的产品和多样的解决方案，成为半导体行业的重要参与者和推动者。

一、高纯度的制程材料到高信赖性的零部件材料，大金氟化工的全链布局

半导体制造工艺流程中，广泛可见大金氟化工产品“身影”。高纯度的蚀刻液（如HF，NH4F、BHF）广泛应用于微细化制程，确保了半导体器件在制造过程中的精度和一致性。此外，大金的高纯度电子特种气体实现制作微细电路沟槽所需要的高精度和3D层积所需要的深度蚀刻。

不仅如此，大金氟化工的全氟橡胶材料具备高洁净性、耐热性、耐等离子性，为半导体制造装置提供了先进的密封件材料；对于半导体制造工艺中使用的化学品容器、管道接头和阀门等这些高依赖性的材料，大金氟化工的氟树脂优异的耐化学性、耐开裂特性也能够很好地满足产品的“高寿命”需求。

二、长期主义与降本增效的半导体工厂赋能方案

大金氟化工不仅在材料供应方面表现出色，还在半导体工厂建造方面提供了多样的超纯、耐化学品性、耐渗透的材料。其PFA SH系列产品用于工厂内的泵、过滤器、阀门和接头、管道，具有减少污染、延长使用寿命和降低维护频率的优势。此外，大金的DNPS（大金改性PTFE玻纤板）用于供药桶槽和ISO tank（国际标准罐）的建造，不仅具备高可靠性，还减少了维护保养的频率，缩短了设备的开机时间。以“在环保方面走在社会前面”为企业经营理念，大金氟化工始终以提高绿色低碳企业效能、带动行业可持续发展为己任，在半导体工厂的建造方面提供“长期主义”的解决方案，多维度提升半导体工厂的运营和生产效率。

纵观以上，大金氟化工在半导体SCM的各个环节都提供了多样且高效的解决方案。通过实施和深化全商品，多元化的攻略，大金氟化工的产品和服务赢得了市场的认可，目前已经和业内的多家知名企业和头部厂商达成合作，覆盖半导体部件、装置、以及药液供应设备在内全生命周期的半导体产业链。

展望未来，浙商证券研报指出，2023年11月以来，全球及中国半导体销售额同比实现连续三个月正增长且涨幅扩大，体现行业景气度上行。大金的品牌使命“发掘客户下一个需求”以及企业价值观，不仅携手客户在错综复杂的市场环境中脱颖而出，也将陪伴大金与中国半导体市场共同成长，迈向新的高度。