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金融界2024年10月28日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“种籽层边缘缺陷监测装置及方法”的专利，公开号CN 118817824 A，申请日期为2023年4月。
专利摘要显示，本发明提出种籽层边缘缺陷监测装置及方法。装置包括：夹具，被配置为保持硅片；旋转驱动机构，被配置为驱动夹具旋转；种籽层检测机构，包括：电涡流传感器，被配置为检测目标硅片的边缘区域电阻值的表征参数；以及与所述电涡流传感器通信连接的报警器控制器，用于被配置为接收电涡流传感器所发送的电阻值的表征参数信号，并将所述表征参数换算为所测得的电阻值。本发明的种籽层边缘缺陷监测装置及方法，通过硅片的边缘种籽层的电阻值表征种籽层厚度，检测硅片边缘种籽层电阻值，比对正常的标样，判断待进行工艺的硅片外圈种籽层是否连续及均匀，出现不连续现象报警提醒，避免由于种籽层不完成连续造成后续电镀工艺存在缺陷。
本文源自：金融界
作者：情报员
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