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金融界2024年10月24日消息，国家知识产权局信息显示，浙江铭丰电子制造有限公司取得一项名为“一种电路板回流焊运输装置”的专利，授权公告号 CN 221853055 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板回流焊运输装置，包括支架模块、第一运输模块、第二运输模块、第三运输模块和推车模块，所述第一运输模块、所述第二运输模块和所述第三运输模块均安装于所述支架模块，所述支架模块包括底架、第一竖架和第二竖架，所述第一竖架和所述第二竖架均安装于所述底架。本实用新型公开的一种电路板回流焊运输装置，其通过支架模块、第一运输模块、第二运输模块、第三运输模块和推车模块进行联动，从而实现电路板的自动运输，其具有结构稳定、效率高和实用性高等优点。
本文源自：金融界
作者：情报员
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