【硬件资讯】机会来了三星！传NVIDIA与台积电交恶，部分订单将有望转至三星代工，能把握住机会吗？？

新 闻1： 传近期英伟达与台积电关系趋于紧张，或转移部分订单至三星

过去几年里，英伟达与台积电（TSMC）建立了紧密的业务联系，打造了人工智能（AI）时代最成功的合作伙伴关系，相互成就，让双方都大赚了一笔，无论营收还是市值都大幅度攀升。今年英伟达最新的Blackwell架构GPU在正式发货前遇到了一些问题，虽然最终成功解决，但是似乎与台积电之间的关系受到了一些影响。

据The Information 报道 ，英伟达正在考虑与三星合作，选择生产部分GPU，不过应该不是最先进的AI芯片。此前Blackwell架构GPU在测试中，发现在数据中心典型的高压使用环境中出现故障，从而让英伟达和台积电的合作承受了压力。

英伟达一方面通过转移部分订单到三星，减少对台积电的依赖，另一方面可以降低一些生产成本。传闻英伟达尝试从三星那里获得更多的折扣，希望支付的费用能够比台积电的定价降低20%至30%。

对于三星来说，这是一个积极的信号，但还是要先解决存在已久的良品率问题。三星连续几个制程节点，包括3nm、4nm、5nm、7nm甚至8nm，都存在良品率问题，这也导致过去几年里，高通和英伟达等大客户转移了订单到台积电。

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前段时间我们刚刚谈了，台积电盆满钵满，三星咬牙坚持，但现在，一切似乎要有转机了。有消息指出，因为Blackwell架构GPU的交付以及其他问题，NVIDIA这个绝对的大客户似乎与台积电的关系不再融洽，NVIDIA或许会寻求三星代工。按照消息来看，NVIDIA并不会将顶尖的AI芯片交给三星代工，但是游戏显卡换代工的可能性很大，三星长期以来都存在先进工艺制程不成熟的问题，不知道为了拿下NVIDIA代工，能优化到什么程度。

新 闻 2： 三星将加快2nm生产线建设，2025Q1启动，月产量7000片晶圆

最近有 报道 称，由于2nm工艺的良品率问题持续，三星已经决定暂停在美国德克萨斯州泰勒市晶圆厂的人员部署，将撤回本土。这标志着三星先进工艺的代工业务再次遭受重大挫折，同时泰勒的晶圆厂大规模生产的时间表已经从2024年底推迟到了2026年。虽然2nm工艺的研发及量产受挫，但三星并没有选择放弃，董事长李在镕近期 表示 ，不打算分拆晶圆代工和芯片设计部门，仍在致力发展这些业务。

据Techpowerup 报道 ，有业内人士透露，三星正在加快2nm生产设施的建设，已经开始在韩国华城“S3”工厂安装设备，建立2nm生产线。三星还定下了目标，2025年第一季度将月产量设定在7000片晶圆。三星还计划于2025年第二季度，在韩国平泽P2的“S5”工厂开始建设1.4nm生产线，目标月产量为2000片到3000片晶圆。到2025年末，三星将把“S3”工厂剩余的3nm生产线全部改为2nm生产线。

三星最近似乎改变了原先的计划，通知了主要供应商，将推迟平泽P4和泰勒市第二座晶圆厂的设备和基础设施订单。由于需求减少，三星还将平泽P4的一部分生产线将从晶圆代工转变为制造存储器，而且在拥有4nm生产线的平泽P3也减少了产量。

随着3nm工艺的Exynos芯片推迟生产，以及持续的良品率问题，使得三星压力倍增，而2nm工艺可能成为晶圆代工部门的成败关键。

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而在尖端工艺上，虽然三星的良率和成熟度还存在问题，但至少是能造了。按照三星的说法，自家的2nm产线将在2025年Q1正式启动，且产量将来到月产量7000片晶圆。其实三星从5nm末期就一直在鼓吹自己即将超越台积电，有3nm超越论、2nm超越论，不知道到底能不能超越吧！

新 闻3： 三星未能抓住市场机会，将降低HBM最大产能目标10%以上

经过漫长的等待，三星解决了HBM3E一系列的问题后，终于在英伟达的测试中取得了进展。不过随着市场行情的转变，近期陷入困境的三星似乎已错过市场机会，继Exynos系列芯片组受到良品率困扰后，存储器也成为了糟糕良品率的下一个受害者。

据ZDNet 报道 ，三星计划在2025年年底之前，降低HBM的最大产能目标，幅度在10%以上，可能会从最初规划的月产能20万片晶圆，调低至17万片晶圆，对现有的设施投资计划也采取了相对谨慎的态度。

过去一年多里，随着人工智能（AI）需求的带动，HBM产品成为了存储器厂商的主要投资项目，三星也不例外，认为这是一个难得的市场机遇，能缩小与竞争对手在HBM细分市场的差距。为此三星制定了雄心勃勃的计划，不但加大了HBM3、HBM3E和HBM4的开发力度，而且还打算扩张产能，并将普通DRAM的产能转移到HBM产品上。三星预计，其HBM产品的销售额将在2024年下半年增长3到5倍。

然而情况在过去几个月里发生了变化，三星的HBM产品销售不佳，为此逐渐放慢了步伐。有消息人士透露，只有确认向英伟达稳定供应HBM3E后，才会进一步展开投资讨论。三星的HBM3和8层堆叠的HBM3E一直没有达到稳定的良品率，想快速转向12层堆叠HBM3E也不太可能在较短时间内改善良品率。

目前英伟达的B200和GB200，以及AMD的Instinct MI325X/MI350系列等关键产品均打算采用12层堆叠HBM3E，这些系统对稳定性的要求也更高，加上需要大规模生产，增加了不确定性，情况也变得更为复杂。在HBM3E高需求推动下，预计SK海力士的营业利润将大幅度增加，可能会超过三星半导体部门。

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不过，就算是能抢到一部分代工订单，三星这个HBM内存的订单是真的拉了。我们一直都在说HBM是这个AI时代储存器领域皇冠上的明珠，但是似乎三大厂只有三星不太行，没能拿下NVIDIA的大单。而三星也终于是决定进一步减产HBM内存，以减少投产的成本，这算是一个很无奈的决定了……

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