北京
分享至
金融界2024年10月22日消息，国家知识产权局信息显示，浙江亚芯微电子股份有限公司申请一项名为“一种小型化且实现顶部散热的芯片封装工艺”的专利，公开号CN 118763001 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种小型化且实现顶部散热的芯片封装工艺，其特征在于，具体包括如下步骤：晶圆减薄、划片、上芯、键合、塑封、后固化、电镀、分离产品、测试、打印、包装。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
