北京
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金融界2024年10月22日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“晶圆定位组件、半导体加工设备及晶圆定位方法”的专利，公开号 CN 118763044 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本发明提出一种晶圆定位组件、半导体加工设备及晶圆定位方法，其属于半导体设备技术领域，所述晶圆定位组件包括机械手、反射板和定位件，反射板上设置有定位孔，机械手上设置有对准孔且对准孔与定位孔位置对应，机械手上设置有用于放置晶圆的承载区，对准孔位于承载区内，定位件上设有标示线，机械手承载晶圆的一面为承载面；定位时，对准孔位于定位孔上方，定位件穿设于对准孔和定位孔机械手的承载面与标示线平齐本发明的晶圆定位组件能够使操作人员快速地将机械手定位到位，从而定位晶圆的目标位置，降低操作难度，显著提高操作效率，并且定位精确。
本文源自：金融界
作者：情报员
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