北京
分享至
金融界2024年10月19日消息，国家知识产权局信息显示，昆山哈铂精密装备有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆卡盘的耐腐蚀陶瓷镀层装置”的专利，授权公告号CN 221822306 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体晶圆卡盘的耐腐蚀陶瓷镀层装置，具体涉及半导体晶圆卡盘生产技术领域，包括用于支撑的底座，所述底座上设置有导料镀层组件，所述导料镀层组件包括设置在底座上用于镀层的耐腐蚀陶瓷镀层室，所述耐腐蚀陶瓷镀层室的一侧设置有位置可调的支撑座。本实用新型通过设置导料镀层组件防护箱能够通过限位杆的限位沿着限位杆与防护箱连接处的轴心点旋转，对防护箱的角度进行调节，从而调节了工件在进行镀层时的角度，通过第三电机驱动L板旋转，从而使得工件在进行镀层时再次进行旋转，从而实现对工件进行镀层时多角度调节的功能，以提高装置在进行镀层时的便捷性和多样性，也提高镀层效果。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
