北京
分享至
金融界2024年10月18日消息，国家知识产权局信息显示，芯华章科技（北京）有限公司申请一项名为“仿真方法、装置和存储介质”的专利，公开号CN 118780220 A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本申请提供一种用于仿真逻辑系统设计的方法，所述逻辑系统设计包括待测设计和测试台。所述方法包括：将所述待测设计分割为多个子设计；根据所述待测设计和测试台的描述生成通信封套，所述通信封套包括连接到所述多个子设计的接口和连接到所述测试台的接口；在第一仿真器上运行所述测试台和所述通信封套；在多个第二仿真器上分别并行运行所述多个子设计，所述多个子设计经由所述通信封套与所述测试台同步；以及从所述第一仿真器获取所述逻辑系统设计的仿真结果。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
