北京
分享至
金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）申请一项名为“一种触发式点火半导体桥芯片的制作方法”的专利，公开号CN 118776399 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，一种触发式点火半导体桥芯片的制作方法，属于火工品技术领域。结构包括：硅衬底，桥区，重掺杂多晶硅，金属电极层。方法包括：（1）多晶硅厚度的确定方法；（2）解决光刻胶锯齿的方法；（3）超厚多晶硅厚度的刻蚀方法；（3）超厚金属电极层的刻蚀方法。解决了现有SCB火工品H桥中难以实现超厚多晶硅薄膜、超厚金属电极层刻蚀困难的问题。可广泛应用于SCB火工品火半导体桥芯片的制备中。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
