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金融界 2024 年 10 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州原位芯片科技有限责任公司申请一项名为“一种 MEMS 微泵”的专利，公开号 CN 118775225 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本发明属于微机电系统领域，涉及 MEMS 微泵，解决降低刻蚀成本和高频泵送易堵塞问题，包括硅层，具有相对的第一面和第二面，第一面蚀刻有用于形成泵腔的第一凹槽，第二面蚀刻有用于形成泵膜、进口阀体和出口阀体的沟槽，进口阀体外周的沟槽至少部分贯穿到第一凹槽，出口阀体中开设有沿硅层厚度方向贯穿的中心流道，中心流道与第一凹槽连通以引出流体；第一封闭层，连接在第一面，封盖第一凹槽以形成泵腔；第二封闭层，连接在第二面，第二封闭层对应泵膜的位置开设有用于连接泵膜驱动器的驱动通道；出口阀体和第二封闭层中至少一者相面对的部分减薄，或者第二封闭层开设通孔，以形成较大出液腔。有益效果是降低刻蚀成本、实现高频泵送。
本文源自：金融界
作者：情报员
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