泰国将迎来首个晶圆厂

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来源：内容编译自日经，谢谢。

泰国的半导体产业正在向更先进的工艺领域拓展，该国首座前端晶圆厂预计最早于 2027 年投入使用。

泰国投资委员会已批准国有石油天然气集团 PTT 和韩亚微电子的合资企业 FT1 的投资额为 115 亿泰铢（3.45 亿美元）的项目。

该工厂将最早于 2027 年开始利用韩国技术生产用于功率半导体的 6 英寸和 8 英寸直径的碳化硅晶片。

碳化硅是一种比传统硅更节能的替代品，预计将在电动汽车和数据中心领域吸引更多的需求。

前端工艺是指在晶圆上形成电路，通常比后端工艺更复杂，后端工艺是从晶圆上切割单个芯片并进行封装。

泰国投资促进会秘书长 Narit Therdsteerasukdi 于 9 月参观了工厂，他表示，新项目将推动泰国先进半导体生态系统的发展。

地缘政治因素是泰国成功吸引新投资的原因之一。泰国投资委员会表示，FT1 客户希望该公司在“中立”国家生产产品，以降低供应风险。

为应对中美贸易摩擦，制造商越来越多地采取“降低供应链风险”的举措。泰国对某些企业（如前端晶圆厂）免征企业所得税，最长可达 13 年。

该国继续吸引印刷电路板生产的投资。台湾电路板制造商真鼎科技集团去年开始在巴真府建造新工厂。与泰国企业集团 Saha Group 的合资企业预计最早将于 2025 年上线。

泰国的半导体行业主要处理劳动密集型的后端工艺，在吸引高附加值芯片设计和前端业务方面落后于邻国。新加坡的芯片设计中心数量有所增加，而马来西亚则在吸引英国芯片设计公司 Arm。

吸引更多半导体相关企业到泰国，如芯片制造设备制造商和材料公司，将是取得进一步进展的关键。

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Thailand-to-move-up-semiconductor-value-chain-with-first-front-end-fab

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