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金融界2024年10月9日消息，国家知识产权局信息显示，武汉钢铁有限公司申请一项名为“一种用于控制锡泥生成的电镀添加剂、电镀液及镀锡板的生产方法”的专利，公开号 CN 118745586 A，申请日期为 2024 年 6 月 。
专利摘要显示，本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种用于控制锡泥生成的电镀添加剂、电镀液及镀锡板的生产方法。该电镀添加剂组分包含亚锡盐、苯酚磺酸、α‑萘酚聚氧乙烯醚、α‑萘酚磺酸聚氧乙烯醚、二苯基氨荒酸钠和 3‑苯基‑4‑氨基‑5‑疏基‑1,2,4‑均三唑。该电镀添加剂由特定的有机物组成，在制备电镀锡板的电镀工序中添加本发明所述的电镀添加剂，可以在提高电镀效率和镀锡板表面质量的同时，防止镀液中的溶解氧氧化二价锡离子，同时降低镀液中的二价铁离子和四价锡离子的含量，从而有效控制锡泥的产生，使锡泥生成速率≤0.02g·L‑1·h‑1。利用本发明所述的电镀添加剂制备得到的电镀锡板，其耐蚀性和附着力也大大提高。
本文源自：金融界
作者：情报员
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