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金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，海普半导体（安徽）有限公司取得一项名为“一种焊球圆度筛选装置”的专利，授权公告号CN 221772768 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种焊球圆度筛选装置，属于BGA焊球筛选领域；包括：底座，所述底座顶端两侧分别安装有抬升件，两组所述抬升件相邻两侧滑动连接有过滤板，所述抬升件用于同时改变过滤板两侧水平，以使焊球从过滤板一侧滑动到另一侧；所述过滤板上均匀开设有若干组过滤孔，所述过滤板顶部滑动连接有若干组过滤框，每组所述过滤框分别与一组过滤孔连接，以使过滤板上的焊球通过过滤孔进入过滤框后，再从过滤孔中排出；所述底座一侧安装有配电箱。本实用新型通过设置过滤孔与过滤框，在过滤板两侧水平高度改变的，反复利用过滤孔与过滤框，对焊球进行多次过滤操作，以使焊球中的次品被筛选出来的概率大大增加，从而减少成品的次品率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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