市况不明朗，三星暂停平泽P4与德州泰勒市2号工厂动工与发包计划

韩国媒体报道，三星已经确认全面延后平泽第4工厂 （P4） 和美国德州泰勒市芯片厂第2工厂的动工及发包。这动作被解读为三星在半导体投资上采取保守的策略，其后续可能影响合作伙伴的施工进度。

报引导用还国半导体业界的消息指出，虽然三星尚未正式宣布这些工厂的具体动工时间，单在最近已经通知延后这两座工厂的半导体设备和基础建设的主要发包。这两条生产线原计划在2024年下半年动工，而且投资和相关主要发包已经进行，但在最近却收到延后的通知。

事实上，先前市场上对这两条生产线就已经出现各种猜测。有说法认为，原计划作为芯片代工生产的平泽P4产线部分，其一部分产线将转为生产内存，或者暂停兴建，待内存半导体需求提升时再来使用。韩国平泽P4产线是三星全球最大规模半导体工厂，设计为同时容纳内存和芯片代工生产。其中，P4产线共计四个阶段，第一阶段已经开始完工运行，至于原计划在2024年下半年动工的第二至第四阶段的工程全部延后，相关设备和基础设施的发包也一并延后。

在三星美国德州泰勒芯片厂的部分，当前也面临类似情况。三星原计划投资440亿美元在德州泰勒市创建两座半导体工厂和先进封装研发中心。而且，根据美国芯片法案规定，美国政府将提供64亿美元的资金补助。不过，德州泰勒市芯片厂1号工厂虽然多次递延，但已经进行动工，目标在2026年完工。三星电子在泰勒1号工厂准备以5纳米以下的先进制程来生产逻辑芯片。至于2号工厂的动工计划原本定在2024年下半年，如今全面进行检讨，发包也处于暂停状态。

报引导用三星相关人士表示，关于生产线运营状况，目前难以回答。不过，根据依据需求的变动，工厂建设计划也可能进行灵活的变化。业界人士指出，三星全面修改计划的背景，是全球半导体市场的不确定性和获利问题，加上内存半导体需求减少带来的冲击。特别是内存半导体市场的库存过剩目前仍持续，因此三星转向暂停添加生产线。

此次发包延后决定，被解读为三星在半导体业务上采取保守态度。由于全球经济衰退、内存半导体市场获利恶化和芯片代工市场竞争激烈，使得三星调整了策略。对此，市场人士表示，三星延后所有与工厂动工相关的主要发包，代表着未来的投资计划也可能会有所变动。这使得未来量产的时间延后将是不可避免的，这将使半导体产业的供应链问题更加复杂。

(首图来源：官网)