江苏
“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启申报工作。这场备受期待的行业盛事由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于12月在北京盛大开启。本届年会旨在构建一个汇聚全球半导体领域学者、政策专家、投资先锋、合作伙伴及行业领袖的沟通桥梁。会上，我们将以全球视角审视宏观局势，集中探讨投资策略，并深刻洞察半导体产业的演变趋势及未来潜在机遇。携全新姿态，我们再度启航，共同迈向产业探索的新阶段。
奖项申报入口
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路（IC）产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，树立行业标杆，展现行业格局。目前，IC风云榜已成功举办五届，诸多优秀企业、机构和园区在评选中脱颖而出，展示我国半导体产业的最新进展与独特优势。IC风云榜持续举办，致力激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土！
为了覆盖半导体行业内更全面、更专业的优质企业及机构，2025 IC风云榜在原有基础上新增12项，共计设立39项大奖，包括新增年度最佳行业投资机构奖（新质生产力）、年度最活跃投资机构奖、年度最佳退出投资机构奖、年度最佳服务地方机构奖、年度最佳并购基金奖等，关注半导体业的投资与退出；新增年度最佳人工智能园区奖、年度领军企业奖、年度最佳解决方案奖、年度RISC-V技术创新奖，聚焦企业在科技前沿领域的突出贡献；新增年度优秀科技成果转化奖、年度国际市场先锋奖以及年度全球供应链突破奖等，着眼项目创新及国内技术的“出海”与拓展。本届IC风云榜的全部奖项列表请查看官网。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼官网
其中，“知识产权类奖项”重磅设置——年度知识产权创新奖，旨在表彰2024年度半导体领域知识产权成果突出、综合实力强劲，或者自我突破、进步明显，或者在某一方面表现亮眼的优秀创新主体。
奖项申报表下载入口
申报流程
2024年8月27日（星期二）：启动报名
2024年9月24日（星期二）：开启报名公司的采访、撰稿与宣传
2024年11月9日（星期六）：报名截止，公布候选名单
2024年11月14日-11月15日（星期四-星期五）：评委会投票
2024年12月：奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖
报名方式
请将填写好的申报表发送至以下邮箱：ijiwei_ip@ijiwei.com
年度知识产权创新奖
旨在表彰2024年度半导体领域知识产权成果突出、综合实力强劲，或者自我突破、进步明显，或者在某一方面表现亮眼的优秀创新主体。
报名条件
1、创新主体知识产权满足以下任一条件：
a）≥100件有效专利且≥50件有效发明专利；
b）≥20个有效注册商标且≥1个有效海外注册商标；
c）2024年度新增专利量≥50件且年度增长率≥30%；
d）2024年度经历重大知识产权诉讼且获得阶段性成功或首次实现对外许可。
2、创新主体重视技术的自主研发，且在前沿技术方面研发投入占比≥5%。
3、创新主体专利技术产品获得一定的市场认可和经济效益。
评选标准
1、创新主体知识产权创新成果40%
2、创新主体知识产权年度增长20%
3、创新主体知识产权海外影响20%
4、创新主体知识产权重大突破10%
5、创新主体获得荣誉/资质/嘉奖10%
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