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金融界2024年9月13日消息，天眼查知识产权信息显示，合肥圣达电子科技实业有限公司取得一项名为“一种光调制器封装外壳及其制备方法“，授权公告号CN115113419B，申请日期为2022年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种光调制器封装外壳及其制备方法，包括壳体，壳体上水平开设有高频组件安装孔以供高频组件插入定位，壳体上开设有空气孔从而将高频组件安装孔以及壳体的台阶腔连通，高频组件的引线一端通过空气孔延伸至壳体的台阶腔内，另一端延伸至高频组件安装孔外；所述壳体上沿铅垂方向开设有位于高频组件安装孔上方且与高频组件安装孔连通的焊料孔以供焊料装入，高频组件安装孔的孔底沿铅垂方向开设有焊料蓄留槽以供焊料向下流淌并蓄留。本发明解决了小型化封装管壳内高频组件不易焊接的问题，钎焊时可通过焊料孔观察高频组件是否被焊料填充饱满，以便于对焊料量、焊接温度等参数进行优化，从而获得可靠性更高的高频焊接结构。
本文源自：金融界
作者：情报员
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