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文章转载自“芯极速”-icspec芯片采购
9月10日，半导体分销商文晔公布了其8月份营收情况。
8月营收815.4亿元新台币（约人民币114.62亿元），较去年同期增加61.87%，较上月减少约14.35%，为历年第三高纪录。
累计前8月合并营收6130.39亿元新台币（约人民币1355.43亿元），较去年同期成长79.29%。
第三季度，文晔主要受惠于手机出货的动能启动，预期本季度营收将有双位数成长空间，之前收购的富昌电子（Future）则因欧美车用、工控物料库存调整中，预期季营收持平。
虽然欧美汽车、工控仍处于库存调整阶段，间接影响到富昌电子本季度营运表现，不过，亚洲市场下半年需求先行回温，尤其第三季进入手机传统出货旺季，文晔预期第三季手机业务可有三成以上空间，3C产品季增约个位数，车用、工业差不多持平。
根据研调机构Gartner预估2023至2027年全球半导体市场年均复合成长率10.9%。
文晔目前主要聚焦于车用、工业/仪器通讯、数据中心/服务器等明星应用，加上富昌电子以利基型产品线为主，锁定成长性佳与较高利润率之产品应用别，并通过策略并购并且成功整合综效，其成长性将高于全球半导体成长值，市占率持续攀升。
展望2024年第三季，以1美元兑换32.5元新台币假设，文晔预估合并营收中位数约为2,550亿元，季成长5%与年成长52%，合并营业利益预估中位数约44.6亿元，季成长5%与年成长97%，合并税后净利归属于母公司业主预估中位数25亿元，季成长16%与年成长约95%，税后EPS预估中位数约2.25元。
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