北京
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金融界9月10日消息，有投资者在互动平台向长电科技提问：你好，请问公司在封测行业的前沿技术储备怎么样？谢谢！
公司回答表示：公司持续加大研发费用投入，保持对新技术的前瞻性布局，在技术能力上保持行业的领先。在高性能运算市场，将进一步推广先进封装XDFOI®技术，并投入PLP面板级技术的研发和客户的合作。汽车电子领域，公司持续高功率模块、及高性能 ADAS 芯片的封装和测试研发投入。
本文源自：金融界
作者：公告君
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