北京
金秋9月，丹桂飘扬，是收获的季节，也是新征程的象征。近日，合盛硅业全资子公司合盛硅业（上海）有限公司研发制造中心项目主体顺利封顶。该项目位于上海市嘉定区南翔镇永乐片区，地理位置优越，总建筑面积4万多平方米。自2023年3月破土动工以来，项目建设进展迅速。据项目工程负责人介绍，目前项目主体已全部完成封顶作业，正在进行内部地坪浇筑作业，整体工程计划于2024年年底竣工。
上海研发制造中心的建设，是合盛硅业在硅基新材料领域进一步深耕细作的重要举措。该中心将依托公司自有技术，着力研发第三代半导体碳化硅长晶技术和硅基新材料高端产品。项目建成后，将落地形成大尺寸SiC长晶炉、特种混炼胶、5G用灌封胶、导热胶、发泡硅橡胶等一系列产品，并通过研发、组装、制造等方式实现成果转化。这一举措将成为合盛硅业深入参与上海经济社会建设发展，助力打造上海硅基新材料产业新质升级的重要里程碑。
随着新能源汽车、快充桩、5G通信等应用领域的迅猛发展，第三代半导体碳化硅材料的需求将持续井喷。合盛硅业作为硅基新材料行业的领军企业，凭借其深厚的技术创新研发实力，布局浙江、内蒙古、上海等基地协同发展，为新时代的市场竞争奠定重要基础。未来，合盛硅业将继续携手行业伙伴，共同推动构建一个更加高效、绿色、可持续的科技新世界。
(合盛硅业)
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