在手订单10亿，营收6亿！“小巨人”灿芯股份发布半年报

作为“中国硅谷”，张江又一半导体公司强势崛起。

近日，灿芯股份披露了2024年上半年财报。报告显示，公司2024年上半年实现营业收入5.94亿元，研发投入金额为6382万元，比去年同期增长37.24%，研发费用率达到10.74%。

资料显示，灿芯股份成立于2008年7月，注册地为上海张江，是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。

半年报收官在即，A股半导体公司上半年业绩的整体情况也逐渐清晰。数据显示，截至8月29日，在已经披露半年报的123家半导体公司中，上半年业绩实现同比增长的有48家，占比近四成，增幅超过1倍的有17家。此外，分别有15家、11家公司实现扭亏、减亏。

未来，国内半导体产业发展以及下游新兴产业技术的推动，将为以灿芯股份为代表的本土芯片设计服务企业长期发展带来前所未有的机遇。

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在手订单近10亿，半年营收近6亿财务状况一路稳健

灿芯股份持续基于中国大陆自主先进工艺进行芯片设计及IP研发，是国内率先成功实现先进工艺节点验证的芯片设计服务公司之一。

大力投入研发创新的同时，灿芯股份近期也保持了稳健的盈利能力。据上半年财报显示，2024年1-6月，公司实现营业收入5.94亿元，归属于上市公司股东的净利润8043万元。尤为引人关注的是，公司上半年综合毛利率再创新高，达到31.04%，比去年同期增长了3.59个百分点。

对此，灿芯股份表示上半年公司芯片全定制服务收入的金额和占比均有所提升，而在全定制服务中，灿芯股份介入的设计环节多、承担的风险高、议价能力强，也因此全定制服务的毛利率整体高于工程定制服务，收入结构的优化带动了毛利率的提升。

半年报显示，截至2024年6月末，灿芯股份在手订单金额达到9.64亿元，在手订单充沛。而总资产达到18.11亿元，同期增长28.81%，通过扩张、投资大幅增加资产规模。负债率由46.1%降至23.95%，总负债由6.48亿降至4.34亿，财务结构更加稳健，降低了财务风险。

现金流方面，数据显示，2024年1-6月，公司净现金流为6.91亿元同比增长3241.40%，其中，经营性现金流1564.68万元，投资性现金流1.5亿元，融资性现金流5.23亿元。

报告期内，公司销售商品、提供劳务收到的现金为5.54亿元，取得投资收益收到的现金为409.14万元，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为5748.35万元。

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近三年累计研发费用达2.59亿研发人员比例达41.27%

根据公司披露数据显示，公司最近三年累计研发费用达到2.59亿元。今年上半年，公司进一步扩充研发队伍，同时配合IPO募投项目的实施，半年度研发费用达到6382万元，研发费用率增长到10.74%。

上涨的原因在于，近年来，随着下游应用市场对于芯片性能、功耗、集成度、兼容性的要求不断提高，芯片设计风险、开发成本及开发周期也在不断攀升。这也对芯片设计服务企业的技术能力提出了极高的要求。

此前，灿芯股份荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号。这一荣誉不仅是对公司技术实力的认可，也是对其市场竞争力和行业影响力的肯定。

持续高强度的研发投入也为灿芯股份带来了丰硕的研发成果。围绕集成电路设计服务，灿芯股份形成了大型SoC定制设计技术和半导体IP开发技术两大类核心技术体系，并重点在高速接口IP、模拟IP以及系统级芯片平台方面进行投入。

灿芯股份自成立以来深耕对不同制程工艺的研究，一直致力于为客户提供优质可靠的一站式芯片定制服务。2024年上半年，灿芯股份基于28nm HKC+工艺的DDR、LPDDR、Serdes、PCIE等高速接口IP陆续完成设计并验证成功；40nm LL工艺的16bit SAR ADC IP和28nm HKD 1.8V工艺的PLL IP等模拟IP也设计完成进入验证阶段。

此外，公司在车规平台方面的研发也取得了新进展，基于40nm EFlash的车规双核锁步MCU平台已完成功能安全相关前端和DFT部分的主体设计，并进入仿真验证阶段。

公司在2024年8月22日公告取得了ISO 26262功能安全管理体系认证，标志公司建立了车规级集成电路的硬件设计、软件开发与项目管理的流程体系，有利于公司持续为汽车电子领域的客户提供高质量的一站式芯片定制服务。

集成电路设计属于技术密集型行业，人才是最关键要素。灿芯股份也一如既往重视人才在公司发展过程中的重要作用。截至2024年6月末，灿芯股份一共有130名研发人员，占公司人员比例达到41.27%，研发人员数量比去年同期增加34名。

在扩充研发队伍规模的同时，公司也高度重视人才队伍的质量。公司超过一半的研发人员均取得了硕士及以上学位。

公司的核心技术人员在半导体行业均具有多年研发经历，其中董事长、总经理、核心技术人员庄志青是清华大学电子与计算机工程硕士、加州大学尔湾分校电子与计算机工程博士，具有超过25年的从业经验，在加入公司前，曾先后在Texas Instruments、Conexant Systems、Broadcom等知名半导体企业任职。

可见，创新的基因已真正渗透到灿芯股份对科研的重视之中。

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半导体产业持续复苏融资加码下灿芯未来可期

全球半导体产业2022年下半年起进入景气度下行期。2023年第四季度起，存储芯片率先回暖。今年一季度起，在智能手机等消费电子需求带动下，半导体产业复苏有力。据SEMI发布的数据显示，2024年一季度全球半导体行业整体呈复苏迹象，全球集成电路销售额同比强劲提升22%；第二季度呈现改善趋势，全球集成电路销售额同比增长27%。上半年集成电路库存量同比下降2.6%。

随着半导体产业持续复苏，叠加持续增长的研发投入等因素影响，有六成的半导体公司上半年业绩实现同比增长，部分公司业绩增幅十分可观。更为重要的是，在持续加大研发投入的态势下，多家公司新产品研发和市场开拓成效显著，第二季度业绩环比增长亮眼，为下半年业绩增长奠定了基础。

半导体公司持续加码研发投入，融资成为包括灿芯在内的半导体公司加大投入、快速成长的好路子。灿芯股份上市当天，获融资买入7279.75万元，占成交额的7.76%；7月4日，沪深两融数据显示，灿芯股份获融资买入额0.10亿元，居两市第428位，当日融资偿还额0.09亿元，净买入89.14万元。种种融资状况显示，灿芯正不断“补血”扩产。

当前，公司正面临着诸多发展机遇：终端应用市场快速发展，芯片定制需求持续增长；国内芯片设计企业不断增多，芯片设计服务需求进一步涌现；系统厂商芯片定制需求明显，为设计服务企业提供增量市场；国家产业政策大力支持，提供了有利的外部环境等。

展望未来，灿芯股份将继续专注为客户提供一站式芯片定制服务，不断为客户提供高价值、差异化的解决方案，凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。