北京
在2024年8月30日举行的中关村论坛系列活动之一，第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京中关村集成电路设计园（简称IC PARK）盛大开幕。
本次盛会以“芯智能 新未来”为主题，吸引了来自行业主管部门、院士专家、高校科研院所、行业协会、投资机构和企业代表等超过1000名嘉宾齐聚一堂，共同探讨集成电路与人工智能的创新融合之路。
集成电路和人工智能被视为新一轮科技革命和产业变革的核心驱动力，是培育新型生产力的关键所在。
二者的深度融合预期将成为推动全行业数字化、智能化转型的基石。
北京市科学技术委员会和中关村科技园区管理委员会党组成员、副主任张宇蕾强调，北京市将持续优化政策环境，以企业为核心，依托园区，建立产学研用一体化平台，专注于半导体基础理论、新型计算芯片架构、开源处理器等领域的基础与应用研究，以促进战略性新兴产业及未来发展。
此外，海淀区政府和中关村发展集团联合打造的集成电路设计园二期也在开幕式上揭牌启动。
未来，IC PARK将利用其在国内外领先的专业运营服务优势，实现园区一二期的联动发展，通过多点成面的方式提升北京集成电路产业的整体创新能力。
中关村科学城管委会副主任、海淀区副区长唐超表示，海淀区将从金融服务、创新平台建设以及产业空间载体等方面加大力度，持续扩大集成电路产业规模，而集成电路设计园二期将致力于打造国内领先的高端研发和初创成果转化集聚区。
在此次论坛上，《2023年IC PARK园区产业发展报告》正式发布，显示2023年IC PARK共吸引了120家高新技术企业，总收入达到510.7亿元，占到北京市IC设计产业总收入的53%，进一步突显了产业集聚效应，并被认定为国家级中小企业特色产业集群。
论坛期间还举行了丰富的交流活动，包括技术分享和思想交流，旨在推动集成电路与人工智能的深度融合，引领产业变革。
同时，北京市第一个集成电路领域知识产权专业工作站也落户IC PARK，提供一站式便捷服务。
此外，IC PARK共性技术服务中心与中发芯测、北京数字电视国家工程实验室签约共建联合实验室，为园区企业提供仿真验证、数字信号一致性测试等共性技术服务，加速创新进程。
青蓝智慧科技135-2173-0416/133-9150-9126.CCRC-DSO数据安全官，CCRC-DSA数据安全评估师，CCRC-DCO数据合规官，CDO首席数据官, ITSS IT服务项目经理，IT服务项目工程师，ISO27001,CISP,软考,CISAW应急服务方向,CISAW渗透测试方向,软考,CCSC网络安全能力证明.
最后，本届论坛由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区人民政府、中国半导体行业协会、中关村发展集团股份有限公司以及北京首都创业集团有限公司共同主办，旨在为参与者提供一个开放共享的平台，助力企业快速成长，并推动集成电路产业的技术创新和能级提升。
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