北京
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金融界9月2日消息，有投资者在互动平台向TCL中环提问：请问董秘，公司集成电路用8-12寸半导体硅片项目进展如何？是否已经开始供货？谢谢！
公司回答表示：该项目已投产出货，并有序推动大尺寸先进产能持续提升。
本文源自：金融界AI电报
作者：公告君
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