北京
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来源：港股那点事
格隆汇9月1日丨在近日举行的2024中关村论坛系列活动——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛上，中关村科学城管委会副主任、海淀区副区长唐超发布了《中关村科学城集成电路创芯引领行动计划（2024-2026年）》，并为集成电路设计园二期揭牌。《行动计划》明确了发展目标：到2026年底，海淀区集成电路产业发展质量明显提高，成为具有全球影响力的集成电路产业创新高地，形成2-3个引领带动效益显著的集成电路设计业集群；海淀区集成电路设计服务、测试等产业配套能力显著提升，全面建成涵盖人才服务、金融支持、应用创新、交流合作等多层次、可持续的集成电路企业全周期服务体系。
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