北京
人民网北京9月1日电 (记者董兆瑞)8月30日，在2024中关村论坛系列活动——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛上，中关村科学城管委会副主任、海淀区副区长唐超发布了《中关村科学城集成电路创芯引领行动计划(2024-2026年)》(以下简称《行动计划》)，并为集成电路设计园二期揭牌。
《行动计划》提出，海淀区将全面建成涵盖人才服务、金融支持、应用创新、交流合作等多层次、可持续的集成电路企业全周期服务体系，形成2至3个引领带动效益显著的集成电路设计业集群。
“为推进集成电路产业高质量发展，明确未来三年的发展任务，抢抓集成电路发展先机，中关村科学城管委会制定了《中关村科学城集成电路创芯引领行动计划(2024-2026年)》，从构建科技企业引培体系、加速优势产品突围突破、保障科技创新平台建设、促进协同能力升级、促进产业生态优化五大层面，持续壮大集成电路产业规模，加快推进海淀区集成电路产业持续向全球价值链中高端迈进。” 唐超介绍道。
《行动计划》明确了发展目标：到2026年底，海淀区集成电路产业发展质量明显提高，成为具有全球影响力的集成电路产业创新高地，形成2至3个引领带动效益显著的集成电路设计业集群；海淀区集成电路设计服务、测试等产业配套能力显著提升，全面建成涵盖人才服务、金融支持、应用创新、交流合作等多层次、可持续的集成电路企业全周期服务体系。
为推动《行动计划》落地落实，海淀区从强化金融服务、保障集成电路创新平台建设、集成电路产业空间载体等方面推动海淀区集成电路产业创新发展。
在强化金融服务方面，海淀区发布了规模为50亿的中关村科学城科技成长基金二期，至此，中关村科技成长基金规模扩容至100亿元。将坚持“投早、投小、投长期、投硬科技”的原则，紧紧围绕人工智能、集成电路等领域，进一步发掘和培育优质项目，促进产业优化升级。
在保障集成电路创新平台建设方面，支持高校院所、新型研发机构、科技企业、社会组织等主体建设集成电路领域的共性技术平台。
在集成电路产业空间载体方面，发布现场还举办了集成电路设计园二期揭牌仪式。集成电路设计园二期由海淀区政府与中发展集团联合打造，面积约3.5万平方米，坐落于海淀大悦信息科技园，距离集成电路设计园一期约3公里。未来，园区可提供10万余平米扩展空间，定位于打造集成电路领域龙头企业为引领、成熟企业与高成长性企业为支撑、小微企业为补充的集聚区。此外，为持续提升聚焦产业发展的专业化服务能力。北京市首个集成电路领域知识产权专业工作站落地海淀区中关村集成电路设计园，可为企业提供就近便捷的知识产权一站式服务。
集成电路设计园二期的推出，标志着中关村科学城北部创新轴高端产业聚集区正在形成，创新源头地位更加牢固，高端人才汇聚和产业链龙头态势更加明显，为集成电路产业发展提供了更为广阔的发展空间和生态环境。
记者了解到，目前，海淀区已形成以设计业为核心，涵盖封测、设备和材料研发的集成电路产业体系，根据北京半导体行业协会不完全统计，2023年集成电路产业实现销售收入约546亿元，约占全市集成电路产业销售收入的1/3。聚集企业240余家，约占全市一半以上，拥有9家上市企业、3家独角兽企业、25家国家级专精特新“小巨人”，集成电路产业集聚优势显著。
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