北京
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金融界8月30日消息，蓝箭电子披露投资者关系活动记录表显示，公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。产品主要应用于消费类电子为主，同时包括电源领域、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域。公司将积极跟进信息技术的快速发展，未来将在物联网、人工智能、通讯网络及汽车行业的更新迭代中持续研发投入。公司在数字化、智能制造领域已开展全部产线设备数字化管理和自动搬运管理推动升级，已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建。未来，公司将继续推进和实现半导体生产设备、生产材料的国产化替代进程。
本文源自：金融界AI电报
作者：电报君
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