上海
来源：天天IC
编辑：感知芯视界 Link
爆料称，小米正在开发内部芯片，但此前有报道称该公司已放弃开发手机处理器，因为这是一项成本高昂的项目。新的爆料显示，小米将在2025年上半年推出定制手机SoC芯片解决方案，据说该芯片的性能与高通骁龙8 Gen1相当，同时采用台积电4nm“N4P”工艺。
爆料人士@heyitsyogesh 没有提供该定制芯片的名称，但他提到了小米内部SoC芯片的一些细节。例如，采用台积电的4nm“N4P”工艺意味着将比即将推出的骁龙8 Gen 4落后整整一代。
然而，小米可能倾向在较旧的制造工艺上开发芯片，以节省成本。此外，由于小米可能会以较低的数量批量生产这款SoC芯片，因此使用更尖端工艺的意义不大。
不过，台积电的4nm“N4P”也足够先进，因为骁龙8 Gen 3采用了这项工艺，这意味着小米新款SoC芯片仍将带来高性能和能效。
爆料称，该新款芯片的性能与骁龙8 Gen 1相当，还将配备紫光展锐的5G基带组件。对于小米来说，开发自有芯片与外部手机芯片的成本上升有关。一位高通高管此前曾暗示，即将推出的骁龙8 Gen 4比骁龙8 Gen 3更贵。
此外，该公司可能会向其合作伙伴收取使用其下一代5G基带的溢价。鉴于这些商业惯例，小米迫切需要采取行动来减少对外部芯片厂商的依赖。小米定制芯片解决方案从未打算摆脱“现成部件”，但它代表着迫切需要实现自给自足。
小米不太可能在2025年上半年推出定制SoC芯片时完全摆脱高通，但就像打算推出内部5G基带的苹果一样，需要打下坚实的基础才能达到新的里程碑。
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