山东
韩国媒体ZDNet Korea报道，韩国AI芯片设计企业Rebellions首席技术官Oh Jin-wook受访时表示，AI人工智能芯片REBEL有望今年发布。
REBEL专为训练大语言和多模态模型设计，采三星4纳米制程，内存为三星HBM3E。REBEL芯片支持800Gb以太网络界面。
REBEL家族有两款产品，单芯片REBEL-Single和四芯片REBEL-Quad，分别配备一个和四个12层HBM3E。REBEL-Quad训练参数规模达175B，大语言模型。
Oh Jin-wook称年底可发布REBEL-Single，规模更大REBEL-Quad受益三星大力支持，发布时间从2026年提前至2025年初。
Rebellions 18日与韩国SK集团旗下AI半导体设计企业SAPEON Korea签署整合协议，整合后SAPEON Korea为主公司，名称改成Rebellions。新Rebellions由Rebellions首席执行官Park Sung-hyun领军，市值估超过1兆韩元（约7.4亿美元）。
新Rebellions目标是三年内抢攻全球AI半导体市场，挑战NVIDIA地位，专注NPU研发。市场预估新Rebellions可能采台积电制程，但高层辟谣，新AI芯片以三星4纳米制造。
(首图来源：Rebellions)
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
