全球半导体制造，频频加速！

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近年来，半导体制造业的投资不断增加。以下是几个新的例子。

过去几十年，半导体行业一直是全球经济战略的焦点。然而，在新冠疫情之后，全球半导体供应链的脆弱性得到了充分展示，让世界各国政府意识到国内半导体制造的地缘政治重要性。

为了应对这种情况，世界各国政府推出了大量激励措施来吸引半导体投资。与此同时，随着竞争的加剧，领先的半导体公司正在扩大生产能力，投资最先进的设施，并建立战略合作伙伴关系以保持领先地位。最近，有关半导体制造业发展的几项值得关注的公告。让我们来看看其中一些最值得关注的。

SK Hynix 与美国商务部的协议

SK海力士最近与美国商务部（DoC）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，以根据《芯片与科学法案》获得高达 4.5 亿美元的直接资金和 5 亿美元的拟议贷款。

本轮融资将用于支持印第安纳州先进半导体封装工厂的建设，该项目于 2024 年 4 月宣布，总投资额为 38.7 亿美元。具体来说，该工厂将专注于生产面向 AI 的内存产品，重点关注先进封装技术。

据该集团称，印第安纳州工厂预计将创造约 1,000 个就业岗位，并将与普渡大学等当地机构合作进行半导体研发。该公司还计划利用美国财政部的投资税收抵免计划，寻求相当于合格资本支出 25% 的税收优惠。

德州仪器的制造资金

与此同时，德州仪器（TI）宣布，它最近已与美国商务部达成初步协议，根据《芯片与科学法案》获得高达 16 亿美元的资金。

该笔资金将用于支持德州和犹他州三座 300 毫米半导体晶圆厂的建设。这些晶圆厂分别位于德克萨斯州谢尔曼 (SM1 和 SM2) 和犹他州莱希 (LFAB2)，旨在生产 28 nm 至 130 nm 技术节点的半导体。这笔资金将使 TI 能够完成基础建设阶段，包括为 SM1 和 LFAB2 晶圆厂建造洁净室和试验线，以及为 SM2 晶圆厂建造外壳。

德州仪器的扩张努力也得到了美国财政部约 60 亿至 80 亿美元的投资税收抵免的支持。通过这些投资，德州仪器的目标是到 2030 年将其内部制造能力提高到 95% 以上，以帮助美国保证关键半导体的稳定、地缘政治可靠供应。

此外，TI 致力于可持续发展，所有新的 300 毫米晶圆厂均采用可再生电力供电，设计符合 LEED 金牌标准，从而减少浪费并改善每个芯片的能源和水消耗。

ESMC 取得突破

欧洲半导体制造公司（ESMC）是台积电、博世、英飞凌科技和恩智浦半导体的合资企业，最近已开始在德国德累斯顿奠基其半导体制造厂。

该工厂将成为欧洲第一家拥有 FinFET 能力的纯晶圆代工厂。一旦投入运营，该工厂将拥有每月 40,000 片 300 毫米晶圆的产能，采用台积电先进的 28/22 纳米平面 CMOS 和 16/12 纳米 FinFET 工艺技术。

该项目获得了欧盟委员会根据欧盟国家援助规则批准的 50 亿欧元投资支持，被认为是欧洲半导体制造能力向前迈出的重要一步。总投资预计将超过 100 亿欧元，包括欧盟、德国政府的贡献、股权注入和债务借贷。

据相关团体称，ESMC 的工厂将直接创造约 2,000 个高科技工作岗位，并刺激整个欧盟供应链的更多就业。该工厂强调可持续性，将采用节能建筑、水回收技术，并争取获得 LEED 认证。预计建设将于今年晚些时候开始。

推动半导体弹性的未来

随着地缘政治因素继续影响供应链，企业和政府正在战略性地投资以减轻脆弱性并建立区域制造生态系统。这些发展标志着半导体生产格局向更加分散和可持续的方向转变，其中技术进步与区域稳定和经济增长密切相关。

随着这些项目的进展，其影响可能会超出行业范围，并在未来几年影响技术进步、经济政策和更广泛的全球经济。

https://www.allaboutcircuits.com/news/global-efforts-heat-up-to-boost-semiconductor-production/

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