北京
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金融界8月22日消息，有投资者在互动平台向甬硅电子提问：您好，请问公司之前交流的帮北京和深圳客户做2.5d封装现在通线了吗？进展如何。
公司回答表示：公司持续积极推动相关项目建设，2.5D产品线核心站别设备已经move in，项目正按计划有序推进。
本文源自：金融界AI电报
作者：公告君
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