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金融界 2024 年 8 月 20 日消息，天眼查知识产权信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司,盛美半导体设备韩国有限公司,清芯科技有限公司,盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“用于等离子增强型薄膜沉积的炉管“，公开号 CN202310112530.4，申请日期为 2023 年 2 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于等离子增强型薄膜沉积的炉管，包括：工艺管，工艺管内构造有反应室和至少一个电离室；供气管，供气管用于输送待电离工艺气体至电离室，待电离工艺气体在电离室内电离后，进入反应室内，以在基板表面沉积相应的薄膜，或者发生吸附反应实现薄膜在基板表面逐层生长；第一电极和第二电极，位于工艺管之内并位于电离室的中部位置，其中，第一电极和/或第二电极由挡板支撑，挡板的一端与对应电极相连，挡板的另一端与电离室内壁连接，以使得待电离工艺气体通过第一电极和第二电极之间。本发明提高了工艺气体的电离效率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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