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金融界 2024 年 8 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，上海华庆焊材技术股份有限公司取得一项名为“一种焊膏用粘结剂及其制备方法和应用“，授权公告号 CN115519276B，申请日期为 2022 年 1 月。
专利摘要显示，本发明涉及 B23K，更具体地，本发明涉及一种焊膏用粘结剂及其制备方法和应用。所述粘结剂的制备原料按重量百分数计，包括：8～15wt％增稠剂；余量的溶剂；本发明提供的粘结剂可以提供焊料进入，如合金粉末合适的粘性和分子间作用，减少焊膏中粉末沉降等的同时，当用于甲酸气氛下的回流焊接时，在促进焊料金属和基底金属的粘结和润湿的同时，也有利于焊料金属和基底金属的金属间化合物的形成，促进焊接可靠性。且本发明提供的粘结剂用于焊接时，无残留，可用于对残留要求高的半导体封装。
本文源自：金融界
作者：情报员
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