距离第三代骁龙7+移动平台的发布仅过大约4个月,有消息称高通将发布命名为第三代骁龙7s移动平台的新款SoC。
根据androidauthority的报道,近日博主Yogesh Brar在X平台上发帖曝光了第三代骁龙7s移动平台的具体规格,这款SoC在CPU部分采用了1+3+4的三丛架构,其中包括了1个频率达2.5GHz的大核,另外还有3个频率最高为2.4GHz的中核,以及4个频率为1.8GHz的小核。不过让人意外的是,博主称第三代骁龙7s移动平台的GPU为使用了Adreno 810架构,报道文章讲到高通一直将“Adreno 7xx”GPU架构用于其旗舰SoC,将“Adreno 6xx”GPU架构用于中端和入门级的SoC,而第三代骁龙7s平台的GPU架构的名称为“Adreno 810”,很容易让消费者误以为这款SoC的图形性能比旗舰SoC更强。目前第三代骁龙7s移动平台的Geekbench跑分成绩已被曝光,其单核成绩为1175分,多核成绩为3157分,在理论性能方面距离旗舰SoC第三代骁龙8移动平台有较大差距(小米14单核成绩为2244,多核成绩为6820)。
除了具体规格之外,Yogesh Brar还提到第三代骁龙7s移动平台将以下个月发布,而首款搭载第三代骁龙7s移动平台的手机最早将于今年九月推出,目前已知的合作品牌有红米、真我、摩托罗拉以及vivo。报道文章称参考上代产品,这款SoC大概率将用在定价为300-500美元(2182-3637人民币)的相关机型上。
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