广东
距离第三代骁龙7+移动平台的发布仅过大约4个月，有消息称高通将发布命名为第三代骁龙7s移动平台的新款SoC。
根据androidauthority的报道，近日博主Yogesh Brar在X平台上发帖曝光了第三代骁龙7s移动平台的具体规格，这款SoC在CPU部分采用了1+3+4的三丛架构，其中包括了1个频率达2.5GHz的大核，另外还有3个频率最高为2.4GHz的中核，以及4个频率为1.8GHz的小核。不过让人意外的是，博主称第三代骁龙7s移动平台的GPU为使用了Adreno 810架构，报道文章讲到高通一直将“Adreno 7xx”GPU架构用于其旗舰SoC，将“Adreno 6xx”GPU架构用于中端和入门级的SoC，而第三代骁龙7s平台的GPU架构的名称为“Adreno 810”，很容易让消费者误以为这款SoC的图形性能比旗舰SoC更强。目前第三代骁龙7s移动平台的Geekbench跑分成绩已被曝光，其单核成绩为1175分，多核成绩为3157分，在理论性能方面距离旗舰SoC第三代骁龙8移动平台有较大差距（小米14单核成绩为2244，多核成绩为6820）。
除了具体规格之外，Yogesh Brar还提到第三代骁龙7s移动平台将以下个月发布，而首款搭载第三代骁龙7s移动平台的手机最早将于今年九月推出，目前已知的合作品牌有红米、真我、摩托罗拉以及vivo。报道文章称参考上代产品，这款SoC大概率将用在定价为300-500美元（2182-3637人民币）的相关机型上。
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