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AMD 公布了其下一代处理器架构 Zen 5 的详细信息，透露这款基于 Zen 5 的 Ryzen 9000 系列 CPU 与上一代相比，晶体管密度实现了惊人的 28% 提升。
Zen 5架构带来的密度革命
Eldora核心复合芯片（CCD）采用AMD的Zen 5架构，能够将83.15亿个晶体管封装到70.6平方毫米中。与上一代基于 Zen 4 的DurangoCCD 的 65 亿个晶体管相比，这意味着密度增加了 28%。有趣的是，尽管密度显着增加，芯片尺寸仍然大致相同（Zen 4 为 71 mm2）。
这种密度增加的背后是采用了台积电最新的制造工艺。 Zen 5芯片采用台积电的N4P（4nm级）工艺制造，而Zen 4芯片则采用N5（5nm级）工艺制造。这种小型化使 AMD 能够将更多功能集成到相同的芯片尺寸中。
在晶体管密度方面，Zen 5 CCD 每平方毫米 (MTr/mm²) 达到 117.78 个兆晶体管。这比 Zen 4 CCD 的 92.9 MTr/mm² 提高了 26.8%。
此外，AMD还发布了其移动“Strix Point”APU的信息。 Strix Point 采用 232.5 平方毫米的单片芯片，结合了 Zen 5 和 Zen 5c 核心。这比上一代“Phoenix”和“Hawk Point”大了30.6%，但考虑到核心数量、缓存和图形能力的显着增加，显然该设计是高效的。
这种密度的增加将直接导致AMD竞争力的增强。特别是，配备AI加速功能的Ryzen AI 300系列将成为微软旨在占领Copilot+兼容AI PC市场份额的重要产品。
采用Zen 5架构的Ryzen 9000系列计划于2024年7月31日发布，并将拥有从桌面到移动的广泛产品阵容。新一代处理器为高性能计算市场树立了新标准，也有望在人工智能和机器学习领域得到应用。
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