北京
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金融界7月15日消息，有投资者在互动平台向深南电路提问：董秘您好.公司半年度业绩预告是否受到fcbga项目的利润拖累.公司在fcbga上是否已经盈利.或者说亏损多少？公司在fcbga上累计投入了多少资金？公司的fcbga低层板是否已经通过客户认证和可靠性测试.目前是否与国内主流封装厂商.芯片设计厂商合作？目前是否已经开始小批量生产.
公司回答表示：公司FC-BGA封装基板14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。公司面向FC-BGA等基板产品的广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线投产，目前尚处于产能爬坡阶段。在产能爬坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，因此会对公司利润造成一定的负向影响。
本文源自：金融界AI电报
作者：公告君
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