金融界 2024 年 7 月 12 日消息,天眼查知识产权信息显示,同享(苏州)电子材料科技股份有限公司取得一项名为“一种汇流带放卷装置”,授权公告号 CN221318491U,申请日期为 2023 年 11 月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种汇流带放卷装置,包括支撑座和支撑架,支撑座的两端分别设置有转动部件,转动部件分别与支撑架的两端连接,支撑座上设置有转动座,转动座上设置有一号电机,一号电机与丝杠机构相连,丝杠机构与支撑架连接,一号电机用于驱动丝杠机构带动支撑架绕转动部件上下转动。支撑架上分别设置有一号套筒和二号套筒,一号套筒与动力机构连接,动力机构的一端设置有一号顶锥,一号顶锥用于顶住汇流带盘一端的轴孔,动力机构用于驱动汇流带盘旋转,二号套筒与顶紧机构连接,顶紧机构的一端设置有二号顶锥,二号顶锥用于顶住汇流带盘另一端的轴孔,顶紧机构用于将汇流带盘顶紧在动力机构上。该装置大大提高了设备放卷的通用性,并减小了占地空间。
本文源自:金融界
作者:情报员
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