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随着各家厂商都开始推出搭载骁龙8Gen3或天玑9300+的中端机型，也就预示着这两款去年推出的旗舰系列芯片正式进入了换代周期，这两款处理器即将在中端机型和折叠机型上大面积搭载。
在本周，真我、iQOO推出性能中端机型，而三星、荣耀将推出新款的折叠屏。而同样的以上所有类型的机型，小米和红米在本月都将推出。
结合近日的消息，小米将在本月推出Xiaomi MIX Fold 4 / Flip两款大小折叠机型，红米的Redmi K70至尊版也有望同台亮相。此外，小米接下来的数字系列新机小米15系列将在下半年推出，其中小米15 Ultra也在近期现身，发布时间被曝光。
就在周一，小米正式宣布，新一代小米手机智能工厂正式全面量产，这是一座行业领先的全数字化智能工厂。同时，小米官方透露，即将发布的Xiaomi MIX Fold 4 / Flip 折叠屏手机在这生产，且这两款新品将在本月正式到来。
也就是说，除了大折叠机型的更新外，曝光已久的小米首款小折叠屏手机终于要正式发布亮相了。
据之前介绍，小米小折叠屏手机将主打全面大外屏，支持屏幕旋转，核心搭载第三代骁龙8，性能超现在小折约50%，还有AI性能。
影像方面，小米MIX Flip 将配备Omnivision OV60A 传感器，6000万像素，1/2.8英寸传感器尺寸，支持2倍光学变焦。还将配备一个3200万像素的OV32B作为前置自拍摄像头。
此前也有消息曝光了小米MIX Flip的外观设计线稿，并表示其是唯一有外屏听筒的小折。
大折叠屏方面，小米 MIX Fold 4或将搭载第三代骁龙8芯片，内置5000mAh±电池，支持无线充电，采用侧边指纹识别方案。
影像部分，其有望前置1600万像素OV16F自拍镜头，后置或配5000万像素OV50E主摄、OV13B超广角镜头、OV60A人像镜头、S5K3K1超薄潜望长焦镜头组合。
此外在申报时，这款设备的产品名称为“卫星移动终端”。也就是说，这款全新的设备将支持卫星通信功能。
在今天，Redmi官方也正式宣布Redmi K70至尊版将在本月正式发布，并且有望与两款折叠屏同台发布。
综合目前消息，Redmi K70至尊版手机将采用金属中框+玻璃机身设计，搭载华星光电 1.5K+144Hz 显示屏，后置三摄为5000 万像素光影猎人主摄+800 万像素超广角+200 万像素微距镜头。
配置方面，Redmi K70至尊版搭载天玑9300+处理器+ X7 独显芯片+狂暴引擎，将在性能、游戏帧率、能效等方面做出提升，或将带来更清晰流畅的游戏画面和更低的能耗表现；内置5500mAh 电池+120W 快充，支持IP68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹。
除了本月即将到来的新机外，小米数字旗舰系列产品的消息也在持续出现。
就在近日，除了此前已经有大量消息出现的小米15和小米15 Pro外，小米15 Ultra的消息也出现了。
据相关媒体报道称，已经从IMEI数据库中挖出了小米15 Ultra的型号。
（图片来源IT之家）
根据该媒体解读，从型号（数字前四位）上看，新机预计2025年1-2月发布，也就是蛇年春节前后面市。
在小米数字系列和Redmi K系列获得不错的销量和口碑后，小米开始规律的更新新品，目前各款新品更新的时间或时间段都已经较为清晰了，感兴趣的小伙伴可以期待一下。
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