2024年中国先进封装行业市场前景预测研究报告（简版）

中商情报网讯：随着物联网、人工智能、5G通信等新兴技术的快速发展，对高性能、低功耗芯片的需求将持续增长，这为先进封装市场带来巨大的市场机遇。未来，随着新兴技术的不断涌现和市场需求的不断增长，先进封装市场将迎来更加广阔的发展前景。

一、先进封装定义

先进封装是指一种处于当时最前沿的封装形式和技术，它采用先进的技术和工艺，将芯片和其他元器件进行封装，以提高其性能、功能和可靠性。这种封装方式相较于传统封装具有更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性。先进封装具有高集成度、多功能性、三维整合、热管理、可靠性等特点，具体如图所示：

资料来源：中商产业研究院整理

二、先进封装行业发展政策

近年来，中国先进封装行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励先进封装行业发展与创新，《制造业可靠性提升实施意见》《财政部海关总署税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等产业政策为先进封装行业的发展提供了明确、广阔的市场前景，为企业提供了良好的生产经营环境。具体情况列示如下：

资料来源：中商产业研究院整理

三、先进封装行业发展现状

1.全球先进封装市场规模

高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域则是大量依赖先进封装，故先进封装的成长性要显著好于传统封装，其占封测市场的比重预计将持续提高。Yole数据显示，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右，同比增长19.62%。未来先进封装前景广阔，中商产业研究院分析师预测，2024年产业规模将增长至472.5亿美元。

数据来源：Yole、中商产业研究院整理

2.中国先进封装市场规模

传统的芯片封装方式已经无法满足如此巨大的数据处理需求，先进封装的重要性日益凸显。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，2020年中国先进封装市场规模约为351.3亿元，占整体封装市场规模的比例约14%，相较于全球先进封装占封装44.9%的比例低出不少。随着市场发展，中商产业研究院分析师预测，2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元。

数据来源：Frost&Sullivan、中商产业研究院整理

3.先进封装市场结构

目前，先进封装市场主要以FCBGA为主，占比达34%。2.5D/3D封装和FCCSP封装在全球市场占比约为20%，同为重要组成部分。SIP、FO、WLCSP市场份额分别为12%、7%、7%。

数据来源：Yole、中商产业研究院整理

4.先进封装渗透率

中国封装测试市场中，先进封装渗透率更低，2023年仅约39%，明显低于全球。往后来看，随着芯片性能的不断提高和系统体型的不断缩小，对封装技术的要求也越来越高，先进封装技术能够满足这些要求并实现更高的集成度和性能。中商产业研究院分析师预测，2024年中国先进封装渗透率将增长至40%。

数据来源：中商产业研究院整理

5.先进封装竞争格局

先进封装技术的不断创新是推动行业发展的重要动力。各企业纷纷加大研发投入，致力于提升技术水平和产品性能，以在竞争中占据有利地位。中国先进封装三大龙头企业分别为长电科技、通富微电和华天科技。从业务收入来看，2023年，长电科技市场份额达36.9%，通富微电市场份额达26.4%，华天科技市场份额达14.1%。

数据来源：中商产业研究院整理

四、先进封装行业重点企业

1.长电科技

江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

2023年度长电科技研发投入集中在高性能运算(HPC)2.5D先进封装、射频SiP/AiP、汽车电子等新兴高增长市场。长电科技完成新一代毫米波AiP方案及WiFi和5G射频模组的开发并投入生产在2.5D高性能先进封装领域，长电科技持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层(RDL)转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5DChiplet 方案，并已在集团旗下不同的子公司实现生产。

2024年第一季度实现营业收入68.42亿元，同比增长16.76%；实现归母净利润1.35亿元，同比增长22.73%。

数据来源：中商产业研究院整理

2.通富微电

通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。通富微电现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，多个产品填补国内空白。

2024年第一季度实现营业收入52.82亿元，同比增长13.79%；实现归母净利润0.98亿元，同比增长1860%。2023年主营产品包括集成电路封装测试、材料销售、模具费，营收分别占整体的94.91%、3.90%、0.46%。

数据来源：中商产业研究院整理

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3.华天科技

天水华天科技股份有限公司的主营业务为半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED和MEMS研发、生产、销售。目前华天科技集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。

2024年第一季度实现营业收入31.06亿元，同比增长38.72%；实现归母净利润0.57亿元，同比增长153.77%。2023年主营产品包括集成电路、LED，营收分别占整体的99.40%、0.60%。

数据来源：中商产业研究院整理

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4.气派科技

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。气派科技封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共计超过120个品种。

2024年第一季度实现营业收入1.24亿元，同比增长29.26%；归母净利润亏损0.21亿元。2023年主营产品包括集成电路封装测试、功率器件封装测试，营收分别占整体的93.23%、0.65%。

数据来源：中商产业研究院整理

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5.甬矽电子

甬矽电子(宁波)股份有限公司的主营业务从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。甬矽电子主要产品有高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。

2024年第一季度实现营业收入7.27亿元，同比增长71.06%；归母净利润亏损0.35亿元。2023年主营产品包括系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、高密度细间距凸点倒装产品，营收分别占整体的52.23%、31.31%、15.29%。

数据来源：中商产业研究院整理

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五、先进封装行业发展前景

1.技术创新推动行业发展

先进封装技术不断创新，如三维封装、晶片级封装、2.5D和3D集成等技术不断发展和应用，提高了芯片的集成度和性能，降低了延迟和功耗。未来的先进封装可能会采用更先进的材料、更精细的工艺和更高效的设备，以满足市场对于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。

2.AI技术进步带动行业增长

随着AI技术的持续进步，众多应用场景以及芯片对高算力、高带宽、低延迟、低功耗、更大内存和系统集成等特性提出了更为严格的要求。在这一背景下，先进封装技术扮演着至关重要的角色。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域，预计实现较高的复合增长率。

3.需求驱动行业技术进步

先进封装应用领域广阔，下游需求加速了先进封装的发展。随着手机、平板电脑、智能手表等便携式电子产品的发展，对小型化、高性能、低功耗的要求日益增加，推动了先进封装技术的不断创新。物联网设备需要更小的体积、更低的功耗和更高的可靠性，这些特性都需要通过先进封装技术来实现。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国封装测试行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。