北京
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金融界7月7日消息，有投资者在互动平台向赛微电子提问：对于最新的玻璃基板，应用，公司可是遥遥领先，张总，给大家详细介绍一下公司在这方便的成绩吧。
公司回答表示：公司掌握玻璃通孔（TGV）技术已有较长的历史。2014年，由于智能设备的轻薄化，玻璃材料得到更广泛运用，瑞典Silex就顺势研发出玻璃通孔技术（TGV），用于生产高压和高频应用的低电阻器件，以更好地利用玻璃的物理特性，减小器件的电路损耗，已对公司的收入形成长期贡献。
本文源自：金融界AI电报
作者：公告君
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