晶合集成接待36家机构调研，包括APG ASSET MANAGEMENT、ASPEX MANAGEMENT、BALYASNY ASSET MANAGEMENT等

2024年7月4日，晶合集成披露接待调研公告，公司于7月2日接待APG ASSET MANAGEMENT、ASPEX MANAGEMENT、BALYASNY ASSET MANAGEMENT、BLUECREST CAPITAL MANAGEMENT LLP、BOSTON PARTNERS等36家机构调研。

公告显示，晶合集成参与本次接待的人员共4人，为董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理朱才伟，企业规划协理室协理黎翠绫，企业规划室部经理黄凯全，证券事务代表曹宗野。调研接待地点为公司会议室。

据了解，晶合集成在2023年的产品结构中，DDIC的营收占比约为85%，CIS和PMIC各占6%。由于DDIC市场需求复苏明显，预计2024年上半年DDIC营收占比将下降，CIS占比上升。公司正在研发28nm产品，并计划根据市场需求推出其他产品，持续优化产品结构。2024年，公司计划扩产3-5万片/月，主要涵盖55nm、40nm制程节点，以高阶CIS为扩产主要方向。同时，公司将根据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能，并拓展汽车芯片市场。

据了解，晶合集成2023年的研发费用较2022年增长约23%，主要原因是公司持续加大研发投入。预计2024年研发费用将继续上升。目前，公司的生产经营情况正常，订单充足，产能处于满载状态。预计2024年第三季度产能将继续维持满载。

据了解，晶合集成在产品结构、产能规划和研发投入方面都进行了积极的调整和优化。公司将根据市场需求推出新产品，持续优化产品结构；计划扩产以满足市场需求，特别是高阶CIS和OLED显示驱动芯片；并加大研发投入，以支持技术创新和产品开发。同时，公司将积极拓展汽车芯片等新兴市场，以实现业务的多元化发展。

调研详情如下：

问题1、公司目前的产品结构如何?未来计划如何调整其产品结构和市场策略?

答复:公司2023年的产品结构中DDIC的营收占比约为85%,CIS约为6%、PMIC约为6%,DDIC占比较高的原因在于2023年DDIC市场需求复苏相对较为明显,预计2024年上半年DDIC营收占比有所下降,CIS有所上升。目前40nm高压OLED已实现小批量试产,55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产,28nm产品正在研发当中,未来将根据市场需求推出其他产品,持续优化产品结构。

问题2、根据公司之前的披露信息“公司目前产能处于满载状态,2024年计划扩产3-5万片/月”,请问这个扩产计划产品分布如何?以及未来市场拓展的主要方向中汽车芯片占比约有多少?

答复:公司2024年计划扩产3-5万片/月,制程节点主要涵盖55nm、40nm,公司将以高阶CIS为2024年度扩产主要方向。鉴于目前OLED在小尺寸面板的不断渗透,公司将依据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能。目前公司已有部分DDIC芯片应用于汽车,汽车芯片也是未来市场拓展的主力,具体的比例要结合市场需求和公司产品开发进度综合来看。

问题3、2024年公司研发费用预计多少?

答复:2023年研发费用较2022年增长约23%,主要系公司持续加大研发投入所致,预计2024年研发费用将有所上升。

问题4、二季度的生产经营形势如何?之前有提到公司目前产能处于满载状态,请问三季度产能是否可以持续满载状态?

答复:目前公司的生产经营情况正常,订单充足,产能仍处于满载状态,预计2024年第三季度产能将继续维持满载。

本文源自：金融界

作者：灵通君