北京
经过近半年努力，ATH先进封装设备无尘车间（第一期）于2024年6月14日交付AP1部门使用。2024年6月28日上午，先进科技（惠州）有限公司（以下简称“ATH”）先进封装设备无尘车间（第一期）（以下简称“无尘车间”）于公司C座1楼（AP1部门区域）举行简单而隆重的交付仪式。ASMPT集团半导体解决方案分部COO刘子潇先生，ATH副总裁林尚志先生，ATH营运总监廖泽和先生及各部门经理、负责人及相关同事等共同见证重要时刻。
ATH HR主任李丁先生主持交付仪式，感谢各部门相互协作、管理层的支持，大家克服各种困难，ATH先进封装设备无尘车间得以顺利交付。
随后，林尚志先生致辞，表示AP1无尘车间的交付使用将为集团先进封装（简称“AP”）业务开展书写新篇章，期待未来大家全力协作，一起勇攀高峰，不断突破与创新。
刘子潇先生致辞，说明AP技术在行业中已成趋势，AP业务的开展是公司技术创新和升级的重要体现，将对集团未来的业务拓展产生积极影响，随之要求也越来越高。期待大家齐心协力，精益求精，追求领先技术及卓越品质，满足市场对AP技术日益增长的需求。
伴随热烈的掌声，刘子潇先生、林尚志先生等管理人员代表携手切开寓意吉祥、喜庆的金猪，共庆 ATH先进封装设备无尘车间（第一期）正式交付使用，预祝公司AP业务顺利开展，为未来发展奠定坚实基础。AP1部门经理刘腾云先生等带领刘子潇先生、其他管理人员及同事参观无尘车间，介绍AP业务发展蓝图。
ATH先进封装设备无尘车间的交付使用，对于公司而言是新的起点，预示着公司将在先进封装领域实现“智“造突破，大力发展先进制程，推动集团业务增长。期待公司在未来发展中继续砥砺前行、勇于创新，为集团发展及区域经济建设贡献一份力量，创造更多价值。撰稿：叶晓聪
摄影：叶晓聪、吴杰敏、曹居荣
摄像：吴杰敏
(ASMPT)
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